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引爆F(xiàn)PC產業(yè)商機：汽車產品的電子化

文章來源：責任編輯作者：王燦 查看手機網址
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人氣：6075發(fā)布日期：2015-07-29 03:12【大 中 小】

FPC

  受惠車聯(lián)網龐大商機，FPC族群從上游至下游切入汽車電子相關的供應鏈，由于汽車板對于安全規(guī)范的要求較高，認證過程時間約需二到三年，對產品穩(wěn)定性的要求即形成產業(yè)的進入障礙。

  相關人士指出，對FPC產業(yè)而言，汽車電子化打開了FPC產業(yè)新的商機。在未來車聯(lián)網與智慧汽車所采用的車用計算機，預期將為FPC產業(yè)創(chuàng)造出更新的產品應用領域，進而引爆該產業(yè)更大的商機，且在國際領導大廠早已進行車用FPC相關技術的開發(fā)，以迎接未來車用計算機帶給FPC產業(yè)的新市場機會中，看好上游至下游切入汽車相關供應鏈的廠商。其中，全球科技巨擘蘋果積極跨足智慧汽車的動作，包括與Google及其他非汽車制造的科技公司合作，共同研發(fā)智慧汽車。

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銅   厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
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表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
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層   數(shù)：1層
板   厚：0.13mm
材   料：1OZ有膠壓延
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表面處理：沉金
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其   他：貼膠紙，PI補強
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型   號:RS02C00262A0
層   數(shù)：2層
板   厚：0.12mm
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