線路板廠家之線路銅鍍層及鍍鎳層的性質及用途

文章來源：網(wǎng)絡部作者：李萍查看手機網(wǎng)址

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人氣：5920發(fā)布日期：2015-04-16 10:17【大中小】

PCB制造過程中有一道特殊的工序叫電鍍銅鎳金，這道工序由銅鍍層和鎳鍍層打底，金層在最上面，銅和鎳都是為讓金更好的結合而做準備工作的，那么同樣是準備工作，他們的性質和用途又有什么不一樣呢？就讓線路板廠家為您細細解說吧！
銅鍍層的性質及用途:
銅鍍層呈美麗的玫瑰色，性質柔軟，富有延展性，易于拋光，并具有良好的導熱性和導電性。但它在空氣中易于氧化，從而迅速失去光澤，因而不適合作為防護—裝飾性鍍層的“表”層。
銅鍍層主要用于鋼鐵件多層鍍覆時的“底”層，也常作為鍍錫、鍍金和鍍銀時的“底”層，其作用是提高基體金屬與表面或(或中間)鍍層的結合力，同時也有利于表面鍍層的沉積。當銅鍍層無孔時，可提高表面鍍層的抗蝕性，如在防護—裝飾性多層鍍飾中采用厚銅薄鎳的鍍飾工藝的優(yōu)點就在于此，并可節(jié)省貴重的金屬鎳。
鎳鍍層的性質及用途:
金屬鎳具有很強的鈍化能力，可在制件表面迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗大氣和某些酸的腐蝕，所以鎳鍍層在空氣中的穩(wěn)定性很高。在鎳的簡單鹽電解液中，可獲得結晶極其細小的鍍層，它具有優(yōu)良的拋光性能。經(jīng)拋光的鎳鍍層具有鏡面般的光澤，同時在大氣中可長期保持其光澤。此外，鎳鍍層還具有較高的硬度和耐磨性。根據(jù)鎳鍍層的性質，它主要用做防護—裝飾性鍍層的底層、中間層和面層，如鎳—鉻鍍層，鎳—銅—鎳—鉻鍍層、銅—鎳—鉻鍍層及銅—鎳鍍層等。
由于鎳鍍層的孔隙率較高，只有當鍍層的厚度在25μm以上時才是無孔的，因此一般不用鎳鍍層作為防護性鍍層。
經(jīng)過上述解說，不知道你是否還有什么疑問么？歡迎大家留言提問哦~線路板廠家都會為您一一解答的喲~

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