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深聯(lián)電路板

19年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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手機(jī)電池FPC

型 號(hào)：GRS04E04062A
層 數(shù)：4
板 厚：0.25MM
材 料：無(wú)膠壓延材料
銅 厚：1/3 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%管控內(nèi)阻
表面處理：OSP
最小線寬/線距：0.28MM/0.22MM

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工控顯示屏FPC

型 號(hào)：RS01E00198A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13MM
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：OSP
最小線寬/線距：2.8MM/0.28MM
補(bǔ)強(qiáng)厚度：無(wú)補(bǔ)強(qiáng)
其 他：貼白色覆蓋膜

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工控顯示屏FPC

型 號(hào)：RS02C01221C0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12MM
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.065MM/0.065MM
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)

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平板電腦電容屏FPC

型 號(hào)：RS02C00086A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12MM
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1//2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.096MM/0.1MM
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng) PI補(bǔ)強(qiáng)

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平板電腦電容屏FPC

型 號(hào)：RS02C00241A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12MM
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.075MM/0.075MM
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼電磁膜 鋼片補(bǔ)強(qiáng) PI補(bǔ)強(qiáng)

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平板電腦電容屏FPC

型 號(hào)：RS02C00160A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12MM
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1MM/0.1MM
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng) 膠紙, 鋼片補(bǔ)強(qiáng)

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手機(jī)電容屏FPC

型 號(hào)：RM02C00162A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12MM
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.07MM/0.07MM
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：電磁膜，手柄膠 FR4補(bǔ)強(qiáng)

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手機(jī)電容屏FPC

型 號(hào)：RM02C01398A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12MM
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.05MM/0.05MM
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼IC及連接器，不含電磁膜

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手機(jī)電容屏FPC

型 號(hào)：RM02C00506A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12MM
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.05MM/0.05MM
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：電磁膜 BGA焊盤(pán),阻焊紅油

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工控顯示屏FPC

型 號(hào)：RS02C00224A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.1MM
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.22MM/0.13MM
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：貼PI補(bǔ)強(qiáng)

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[技術(shù)支持]面對(duì)復(fù)雜需求，F(xiàn)PC 如何支撐新能源汽車電池系統(tǒng)？[ 03-29-2025 09:58 ]
在新能源汽車領(lǐng)域，電池系統(tǒng)堪稱車輛的 “心臟”，源源不斷地為車輛運(yùn)行提供動(dòng)力。而在這一核心系統(tǒng)中，柔性電路板（FPC）正扮演著不可或缺的重要角色。
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[技術(shù)支持]指紋識(shí)別 FPC 在制造工藝上，如何突破實(shí)現(xiàn)輕薄化？[ 03-28-2025 09:35 ]
指紋識(shí)別，根據(jù)采集指紋時(shí)用的傳感技術(shù)不同，可分成光學(xué)感測(cè)、電容感測(cè)、超聲波感測(cè)、微型光學(xué)感測(cè)。指紋識(shí)別在低端智能機(jī)中的進(jìn)一步普及成為這幾年指紋識(shí)別市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)。同時(shí)，指紋識(shí)別在手機(jī)行業(yè)加速滲透，帶動(dòng)了FPC需求快速成長(zhǎng)。
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[技術(shù)支持]你知道柔性電路板在可穿戴設(shè)備中的創(chuàng)新應(yīng)用嗎？[ 03-27-2025 10:06 ]
隨著可穿戴技術(shù)的快速發(fā)展，柔性印制電路板(FLEXIBLE PCB，簡(jiǎn)稱FPCB)已成為推動(dòng)這一領(lǐng)域創(chuàng)新的關(guān)鍵技術(shù)之一。傳統(tǒng)剛性PCB無(wú)法滿足可穿戴設(shè)備對(duì)輕薄、彎曲和舒適性的嚴(yán)格要求，而FPCB憑借其獨(dú)特的物理特性和電氣性能，正在徹底改變可穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)范式。
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[技術(shù)支持]軟板動(dòng)態(tài)彎曲壽命測(cè)試新方法，能否大幅提升效率？[ 03-25-2025 09:21 ]
柔性印制電路板（FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD，F(xiàn)PC）因其輕薄、可撓曲、高密度互連等特性，在消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。然而，F(xiàn)PC在實(shí)際使用過(guò)程中往往需要承受反復(fù)彎折，特別是在鉸鏈結(jié)構(gòu)（如折疊手機(jī)、可穿戴設(shè)備）或動(dòng)態(tài)連接場(chǎng)景（如打印機(jī)撓性排線）中，長(zhǎng)期的機(jī)械應(yīng)力可能導(dǎo)致導(dǎo)體疲勞、銅箔斷裂、焊點(diǎn)失效等問(wèn)題。因此，動(dòng)態(tài)彎曲壽命測(cè)試（DYNAMIC FLEXURE TESTING）成為評(píng)估FPC可靠性的重要手段。
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[技術(shù)支持]你知道指紋識(shí)別軟板的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)嗎?[ 03-24-2025 09:51 ]
FPC，即柔性印制線路板，簡(jiǎn)稱軟板，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的可撓性印刷電路板。與傳統(tǒng)的PCB硬板相比，具有生產(chǎn)效率高、配線密度 高、可折疊彎曲、厚度薄、重量輕、可三維布線等顯著優(yōu)勢(shì)，更符合下游電子行業(yè)智能化、輕薄便攜趨勢(shì)的要求，可廣泛應(yīng)用于航天、移動(dòng)通訊、軍事、筆記本電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、等領(lǐng)域或產(chǎn)品上，是近年來(lái) PCB 行業(yè)各細(xì)分產(chǎn)品中增速最快的品類。
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