fpc廠之iPhone 16 渲染圖曝光,是你期待的樣子嗎?
fpc廠了解到,近日,MacRumors根據(jù) Apple 的內(nèi)部設計原型,創(chuàng)建了iPhone 16系列渲染圖,雖然原型尚未完全確定,但我們可以先簡單看看下一代機型樣子。
基于 Apple 在iPhone 15 Pro中引入的弧形邊緣和鈦金屬框架,下一代iPhone 16 Pro和 iPhone 16 Pro Max 將配備更大的顯示屏尺寸和新的電容式拍攝按鈕。
據(jù)多個消息來源報道,iPhone 16 Pro(代號 Diablo)和 iPhone 16 Pro Max(代號 Lightning)將擁有更大的顯示屏,尺寸從 6.1 英寸和 6.7 英寸提高到 6.3 英寸和 6.9 英寸。這一變化可能與 5 倍四棱鏡長焦攝像頭有關(guān),預計今年兩款 Pro iPhone 機型都會配備該攝像頭。
電路板廠了解到,在iPhone 15系列中,只有較大的 iPhone 15 Pro Max 配備 5 倍長焦鏡頭,而較小的 iPhone 15 Pro 則沒有,今年設備尺寸的增加將為蘋果提供在 iPhone 16 Pro 和 16 Pro Max 中添加四棱鏡長焦相機的空間。
雖然 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 的整體外形和總體設計在蘋果的開發(fā)階段保持一致,但該公司已經(jīng)為這些設備嘗試了不同的設計細節(jié)。
蘋果總共測試了四種按鈕配置,似乎已經(jīng)選擇了與 iPhone 15 Pro 上的按鈕設計類似的按鈕設計,不過在 iPhone 的右側(cè)增加了一個按鈕。
軟板廠了解到,與 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 一樣,iPhone 16系列中的兩款 Pro 型號都將配備多功能操作按鈕。該按鈕可以配置為執(zhí)行一系列功能,具體取決于用戶的偏好,操作按鈕將與當前 iPhone 15 Pro 上的尺寸相同。
在右側(cè),“iPhone 16 Pro”型號配備了全新的“拍攝”按鈕,開發(fā)代號為 Nova 的 Capture 按鈕預計將是一款具有力傳感器功能的電容式按鈕,彭博社的Mark Gurman最近證實它將用于拍攝視頻。
它位于電源按鈕下方,這意味著在美國型號上,蘋果正在將毫米波天線從設備右側(cè)移至左側(cè),拍攝按鈕將與 iPhone 的框架齊平,不會像電源和音量按鈕那樣突出。
在材質(zhì)方面,iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 將繼續(xù)使用與 iPhone 15 Pro 相同的 5 級鈦金屬(Ti-6Al-4V),整體表面處理沒有明顯變化。
就顏色而言,蘋果的原型機使用“銀色”,蘋果將其稱為“白鈦”。文件顯示,蘋果迄今為止已使用 iPhone 15 Pro 和 Pro Max 的現(xiàn)有顏色進行測試,并計劃添加另一種顏色選項。不過,目前還沒有有關(guān)新顏色的詳細信息。
柔性電路板廠了解到MacRumors 創(chuàng)建的模型準確地描繪了 iPhone 16 Pro 和 Pro Max 的當前設計,但由于這些設備仍處于開發(fā)的早期階段,蘋果可能會進行進一步的設計調(diào)整,因此更改總是可能的。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
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表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
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手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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