柔性電路板廠之小米14 系列生產(chǎn)正在催單
柔性電路板廠了解到,11月2日,小米董事長雷軍發(fā)文表示,小米14系列首銷,確實(shí)創(chuàng)紀(jì)錄了!目前訂單超過預(yù)期實(shí)在太多,再加上雙11期間訂單處理和物流都有壓力,收貨可能需要等幾天,請大家諒解。另外,我們已大幅度提升首月生產(chǎn)量,爭取讓大家盡早可以買到想要的型號(hào)。
小米14多項(xiàng)先進(jìn)創(chuàng)新交匯,在性能、影像、日常體驗(yàn)等多個(gè)領(lǐng)域,全面跨越式升級(jí)。雷軍此前在發(fā)布會(huì)上表示,小米14越級(jí)對標(biāo)iPhone 15 Pro,甚至在很多地方都已經(jīng)有很大的超越。在性能方面,小米14系列配備最新的驍龍8 Gen3芯片,還有徠卡鏡頭和快速充電功能;小米14 Pro版更是首次配有鈦合金邊框,整個(gè)質(zhì)感和總量都得到優(yōu)化。
FPC廠了解到,10月31日,小米14系列迎來首銷,再掀一輪新的購機(jī)熱潮。在開售5分鐘的時(shí)間里,小米14系列首銷銷量大增600%,是上一代13系列首銷總量的6倍。另據(jù)京東平臺(tái)數(shù)據(jù),小米14超iPhone 15 Pro首銷量,打破了平臺(tái)最近一年來的單品銷售紀(jì)錄。
要知道小米14系列首批備貨量超上一代一倍以上,實(shí)現(xiàn)首批銷量翻倍。在如此激進(jìn)的備貨下,小米14系列仍出現(xiàn)供貨緊張,需要大幅提升生產(chǎn)量,這又說明了什么?
行業(yè)分析師認(rèn)為,經(jīng)過兩年半漫長的智能手機(jī)調(diào)整期,近期手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈在華為Mate 60系列和蘋果iPhone 15系列等新機(jī)帶動(dòng)下出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint報(bào)告也顯示,2023年第三季度,中國智能手機(jī)銷量同比下降3%,同比降幅收窄,表明手機(jī)市場可能已經(jīng)見底。
與此同時(shí),隨著廠商堅(jiān)定投入并優(yōu)化渠道激勵(lì)措施,中國手機(jī)市場逐漸釋放走出低谷的信號(hào)。華為下半年開始也會(huì)對競爭格局起到鯰魚效應(yīng)。手機(jī)廠商將積極擴(kuò)充產(chǎn)品布局、加快迭代節(jié)奏,來刺激消費(fèi)者換機(jī)。
行業(yè)分析師表示,據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤,消費(fèi)電子行業(yè)備貨旺季已拉開序幕,手機(jī)面板、存儲(chǔ)、模組等細(xì)分行業(yè)數(shù)據(jù)全面升溫?;诮K端補(bǔ)庫存需求的體現(xiàn),2023年第三季度消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈延續(xù)第二季度以來的弱復(fù)蘇趨勢,第四季度出貨展望則更加積極。
目前華為Mate 60系列、蘋果iPhone 15系列以及小米14系列已相繼發(fā)布。未來,一加12、iQOO 12系列、魅族21系列、榮耀Magic 6系列、vivo X100系列等眾多新機(jī)將發(fā)布,有望迎來一波新機(jī)潮。中國手機(jī)市場出貨量出現(xiàn)回暖跡象,有望帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈基本面改善。
FPC軟板廠了解到,申港證券近期報(bào)告指出,隨著8月以來多個(gè)爆款新品上市,中國智能手機(jī)市場熱度回暖,消費(fèi)者需求出現(xiàn)好轉(zhuǎn),中國智能手機(jī)市場出貨量有望在2023年第四季度迎來拐點(diǎn),實(shí)現(xiàn)近10個(gè)季度的首次反彈,消費(fèi)電子景氣度復(fù)蘇回暖的確定性在不斷增強(qiáng)。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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