FPC廠之三星3nm GAA完整晶圓遭遇難產(chǎn),良率僅50%?!
FPC廠了解到,三星和臺(tái)積電尚未看到各自3nm技術(shù)的良率提高。盡管臺(tái)積電已經(jīng)吸引了長(zhǎng)期客戶蘋(píng)果,并且未來(lái)的SoC據(jù)稱(chēng)將在更新的N3E工藝上進(jìn)行量產(chǎn),但三星的3nm GAA節(jié)點(diǎn)尚未啟動(dòng),有報(bào)道稱(chēng)如果良率沒(méi)有攀升至70%,高通不會(huì)下訂單。
指紋識(shí)別FPC廠了解到,三星已向中國(guó)客戶交付了第一批3nm GAA,但新的報(bào)道稱(chēng),這些芯片的真實(shí)形式并不完整,缺乏邏輯芯片中的SRAM。據(jù)說(shuō)完整的3nm GAA晶圓很難生產(chǎn),因此據(jù)說(shuō)三星代工廠的良率只有50%,與臺(tái)積電相同。雖然3nm GAA優(yōu)于FinFET,但它也存在生產(chǎn)問(wèn)題。
一位熟悉三星計(jì)劃的官員表示,按照三星目前50%的良率,以及改善速度,除非達(dá)到70%的良率,否則將很難獲得高通等客戶。如果產(chǎn)量仍然很低,即使是三星自己的LSI部門(mén)(為各種應(yīng)用設(shè)計(jì)芯片和調(diào)制解調(diào)器)也可能不會(huì)接受訂單。據(jù)悉,像高通這樣的公司必須為這批晶圓支付全價(jià),包括有缺陷的晶圓。
軟板廠了解到,如果在50%的良率下,10片晶圓中只有5片被認(rèn)為可用,而高通將被迫支付所有10片晶圓的費(fèi)用,從而別無(wú)選擇,只能提高驍龍芯片的價(jià)格,從而導(dǎo)致惡性循環(huán),將會(huì)對(duì)其智能手機(jī)合作伙伴和消費(fèi)者產(chǎn)生財(cái)務(wù)影響。如果高通繼續(xù)發(fā)現(xiàn)三星無(wú)法滿足這些要求的條件,那么其 驍龍8 Gen 4很可能會(huì)采用臺(tái)積電的N3E工藝進(jìn)行量產(chǎn),從而導(dǎo)致三星再次遭受損失。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
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其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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層 數(shù):2
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材 料:雙面無(wú)膠電解
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表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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手機(jī)天線FPC
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層 數(shù):1層
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表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
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銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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