柔性線路板之韓國三星電子計劃明年擴大芯片產(chǎn)能
據(jù)柔性線路板小編了解,盡管相關(guān)行業(yè)發(fā)展前景不甚明朗,但韓國三星電子公司計劃在明年擴大其最大半導(dǎo)體工廠的產(chǎn)能。三星電子計劃擴大其位于韓國平澤市的P3工廠產(chǎn)能。這座工廠將為DRAM存儲芯片增加12英寸晶圓產(chǎn)能。據(jù)報道,P3工廠是三星電子最大的芯片制造廠,該工廠將根據(jù)代工合同增加4納米芯片產(chǎn)能;三星電子計劃明年新購至少10臺極紫外光刻機。
2012年8月24日,一名行人從韓國首爾三星電子門前經(jīng)過。三星電子繼續(xù)投資芯片業(yè)務(wù),可能有助其在需求回暖時爭取存儲芯片市場份額,以及提振公司股價。
據(jù)柔性線路板小編了解,截至今年第二季度,三星電子占據(jù)43.5%的DRAM芯片市場份額,其次是韓國SK海力士公司占有27.4%的份額,美國美光科技公司約占24.5%。有別于三星電子公司計劃繼續(xù)投資芯片業(yè)務(wù),美光科技公司21日宣布,打算裁員10%,以應(yīng)對消費電子產(chǎn)品和芯片需求走軟。SK海力士公司高管在第二季度財報會議中說,為應(yīng)對市場環(huán)境,其資本支出將保持靈活。
3月3日,有參觀者在西班牙巴塞羅那2022世界移動通信大會的三星公司展區(qū)體驗GalaxyZFlip3手機。據(jù)柔性線路板小編了解,雖然三星電子忙于長期布局,但存儲芯片短期銷量依然不樂觀。據(jù)高盛集團日前預(yù)測,三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)第四季度營業(yè)利潤約為1.5萬億韓元(約合82億元人民幣),同比下滑83%。三星電子8月宣布,其位于韓國首都首爾以南的半導(dǎo)體研發(fā)中心破土動工。
該公司計劃在2028年前向該研發(fā)中心投資約20萬億韓元(約合1089億元人民幣),以提升企業(yè)在芯片領(lǐng)域的地位。三星電子6月30日宣布開始量產(chǎn)3納米芯片。這家企業(yè)曾于5月表示,今后5年將在半導(dǎo)體和生物技術(shù)領(lǐng)域投資450萬億韓元(約合2.3萬億元人民幣)。這一投資規(guī)模比過去5年增加120萬億韓元(約合6150億元人民幣),增幅達36%。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
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表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
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其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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