FPC廠SMT電子元器件之判斷失效的四種方法
據(jù)FPC廠了解,電子信息技術(shù)是當(dāng)今新技術(shù)革命的核心,電子元器件是發(fā)展電子信息技術(shù)的基礎(chǔ)。而電子元器件的失效分析則可以提高電子信息技術(shù)的可靠性與安全性,能讓電子信息技術(shù)的維護與出廠更上一層樓,那么今日,深聯(lián)電路小編就給大家介紹一些電子元器件失效分析方法吧。
電子元器件失效分析方法
1、拔出插入法
拔出插入法是指監(jiān)控元器件板或插件板的拔插過程,判斷拔插的連接接口是否為故障發(fā)生的地方。需要注意的是,當(dāng)采用拔插法進行故障分析時,在拔插元件板或插件板的過程中會有特殊的情況,即狀態(tài)變化的地方有時不僅是連接接口,還有其他部件。因此,在應(yīng)用拔出插入法時,應(yīng)注意觀察各部位及細微變化,以便做出正確判斷。
2、感官辨別法
據(jù)FPC廠了解,感官辨別法是通過觀察元器件的形狀、用手觸摸元器件的溫度和硬度、鼻子的氣味和氣味、耳朵的聽覺來判斷是否有異常。感官辨別方法簡單、經(jīng)濟,但其鑒別內(nèi)容受感官能力的限制。
3、電源拉偏法
電源拉偏法是指對正常電源和電壓進行拉偏,使其處于異常狀態(tài),然后暴露出薄弱環(huán)節(jié)或故障,從而反映出故障或處于故障邊緣的元器件。該方法一般用于長時間工作引起的故障或初步判斷故障是電網(wǎng)波動引起的情況。值得提醒的是,功率拉偏法是破壞性的。在使用此方法之前,必須檢查保險系數(shù)或其他因素。記住不要隨便使用它。
4、換上備件法
據(jù)FPC廠了解,通過監(jiān)測拆下的可疑元器件,然后更換合格的備件,比較和分析故障現(xiàn)象。如果故障現(xiàn)象消失,最后確定故障源點是否在拆下的零件中。此方法是更換備件的方法。
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
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材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
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材 料:雙面無膠電解
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表面處理:沉金1微英寸
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表面處理:沉金
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銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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