指紋識(shí)別FPC之硅晶圓：供不應(yīng)求 訂單短缺至2026年
據(jù)深聯(lián)電路指紋識(shí)別FPC小編了解，默克公司宣布與美光科技合作開發(fā)用于半導(dǎo)體工藝、能降低全球變暖趨勢(global warming potential，GWP）的氣體解決方案。
默克表示，經(jīng)過一年的持續(xù)合作，美光科技目前正在測試默克研發(fā)部門提供的低GWP替代性蝕刻氣體，以驗(yàn)證其制程性能，從而取代傳統(tǒng)的高GWP材料，目標(biāo)在半導(dǎo)體制程中導(dǎo)入全新且更具可持續(xù)性的氣體解決方案。
據(jù)指紋識(shí)別FPC小編了解，為達(dá)成在2030年減少42%的全球運(yùn)營所造成的碳排放（相較于2020年）這一目標(biāo)，美光科技投入于投資先進(jìn)的減排系統(tǒng)、優(yōu)先使用全球暖化潛勢較低的氣體、外購節(jié)能設(shè)備、以可再生能源石化取代能源等方面。
據(jù)指紋識(shí)別FPC小編了解，長久以來，默克與美光科技建立了互相信賴的事業(yè)伙伴關(guān)系，而本次降低全球暖化潛勢氣體的合作更為雙方的永續(xù)合作邁出了第一步。兩家公司皆致力于發(fā)掘有助實(shí)現(xiàn)永續(xù)發(fā)展目標(biāo)的新穎材料，以取代現(xiàn)行應(yīng)用于干蝕刻與光罩清洗制程的多種高暖化潛勢的蝕刻氣體。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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