6G究竟是什么？PCB fpc企業(yè)準備好布局6G了嗎？
據(jù)深聯(lián)電路FPC小編了解，在日前舉辦的全球6G技術大會上，中國工程院院士、未來移動通信論壇理事長鄔賀銓發(fā)表演講，闡述了對6G研究的十點思考。
1 ? 5G的平均下載速率已達100Mbps，峰值速率突破1Gbps，達到光纖的水平。未來的毫米波頻段，5G的速率還能更高。鄔賀銓指出，從2G到5G，每一代移動通信都以帶寬擴展為目標，而且追求十年一代，每一代峰值速率提高1000倍，那么6G是否有必要再提升1000倍速率？因為內(nèi)容發(fā)展是滯后的，終端的計算能力和生成VR/AR節(jié)目的門檻，也制約了高帶寬用戶產(chǎn)生內(nèi)容的出現(xiàn)。
2 ? 對于去年大熱的元宇宙，鄔賀銓認為，元宇宙需要6G，全息顯示的實時交互峰值吞吐量可能達到150Gbps/s，就算100倍的壓縮，平均吞吐量也要達到1.5Gbps/s，多路并發(fā)可能達到Tbps級別，5G將難以支撐。但是，元宇宙是面向消費級的應用，可能擴展到產(chǎn)業(yè)，并不是6G的剛需。
3?據(jù)FPC小編了解帶寬的飛速增長，碳排放的壓力越來越大，我國通信業(yè)碳排放在2020年占到全社會的3.5%，隨著5G大規(guī)模應用必然更大，6G帶寬更高、容量更大，可能需要有明確的能效指標。天地通信融合的目標，抬高了6G系統(tǒng)的復雜性，增加了6G減碳的難度，“雙碳”將是6G研究的難點。
4? 鄔賀銓認為，5G并沒有針對ToB應用做重點研究，將5GToC的系統(tǒng)架構(gòu)和設備直接搬到了ToB，這樣既不科學也不合理。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應該成為6G的研究重點，更需要更重視低時延和確定性的要求，ToB要作為6G研究的重點，在架構(gòu)和管理上提出創(chuàng)新的方案。在6G時代，應該為工業(yè)應用劃分專用的頻率。
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5? 人工智能技術在6G的應用，應該聚焦怎么利用人工智能分析信道特性，而不是信源特性。5G是在原有人工智能上外加的功能，未來的6G希望是原生的人工智能。
6 ? 要6G做到全頻段，既不現(xiàn)實，也不合理?，F(xiàn)在成本高就是因為頻譜太多、太復雜。Sub6G和以下的頻段，或者毫米波的低頻段，應該是6G的合適選擇，作為6G頻率的主攻方向。同時，6G需要調(diào)整現(xiàn)有頻譜分配的格局，需要更寬的頻譜。
7 ? 目前地球表面移動通信的面積覆蓋率只有6%，從國防、應急和發(fā)展海洋經(jīng)濟等方面，需要移動通信信號能遍及全球每一個角落。星地融合是必要的，但面臨很多挑戰(zhàn)，包括大時延、小區(qū)覆蓋的半徑大、多普勒頻移大、低軌衛(wèi)星的高運動速度等。
8 ? 空天地海通信一體化是6G的一個賣點，但很難成為運營商業(yè)務的熱點，全球現(xiàn)在還沒有面向地面移動網(wǎng)和非地面移動網(wǎng)融合的運營商。雖然邊緣地區(qū)和海上通信、應急通信有需求，但受眾少，6G的運營商無法指望靠這些應用來支撐收入。
9 ? 從1G到5G，移動通信系統(tǒng)的復雜性不斷升級，抵消了技術進步帶來的成本下降。4G之前，移動通信系統(tǒng)技術著重考慮無線接入網(wǎng)，4G開始探索核心網(wǎng)的演變。6G需要更加著眼核心網(wǎng)的研究，智簡網(wǎng)絡是目標，但目前沒有可行方案。
10 ? 鄔賀銓介紹，5G的基本技術，LDPC碼、Polar碼，MIMO等，是十年前甚至更早就有的理論基礎。而6G需要從基礎理論做起，需要更大的創(chuàng)新。鄔賀銓強調(diào)，6G已經(jīng)成為國家戰(zhàn)略競爭的高地。
據(jù)FPC小編了解，鄔賀銓指出：“我國重視6G研究理所當然，但也要清醒地認識到，不能因為競爭就不深入對6G的需求研究，不下決心做長期的、顛覆性原創(chuàng)技術研究。急于跟國外搶進度，脫離市場需要，這樣反而在戰(zhàn)略上被動。我們需要有不受外界左右的定力，堅持開放合作。”
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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