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深聯(lián)電路FPC工藝要求包含哪些？FPC設(shè)計(jì)工藝要求來了

文章來源：作者：何琴查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：2240發(fā)布日期：2022-03-30 12:25【大中小】

深聯(lián)電路FPC工藝要求包含哪些？FPC設(shè)計(jì)工藝要求來了下面為大家詳細(xì)介紹FPC工藝設(shè)計(jì)要求。
　　一、測(cè)試點(diǎn)添加
　　1. 為滿足各項(xiàng)測(cè)試需求，一般要求每個(gè)網(wǎng)絡(luò)至少有一個(gè)可供探針接觸的測(cè)試點(diǎn);
　　2. 測(cè)試點(diǎn)的類型選擇，推薦的優(yōu)先順序?yàn)椋篜AD>元件焊接孔>信號(hào)導(dǎo)通孔;
　　3. 測(cè)試點(diǎn)的焊盤尺寸應(yīng)不小于26mil(0.65mm)，兩個(gè)單獨(dú)測(cè)試點(diǎn)的中心最小間距為50mil(1.25mm);
　　4. 需要進(jìn)行ICT測(cè)試的單板，在FPC的對(duì)角線上要設(shè)計(jì)兩個(gè)直徑為3mm的非金屬化孔，為ICT測(cè)試定位用。
　　二、光學(xué)定位點(diǎn)
　　為了滿足貼片元件生產(chǎn)需要，每個(gè)FPC板上應(yīng)該有至少兩個(gè)用于糾正元件X軸或Y軸偏差的光學(xué)定位點(diǎn)(Fiducial Mark)，其放置原則為：
　　1. FPC板上的光學(xué)定位點(diǎn)至少有兩個(gè)或兩個(gè)以上，其中任意兩個(gè)定位點(diǎn)要呈對(duì)角線分布，另外一個(gè)非對(duì)稱的定位點(diǎn)放置在對(duì)角線以外的位置;
　　2. 如果FPC板外面沒有添加工作邊時(shí)，光學(xué)定位點(diǎn)須距離各板邊3mm以上;
　　3. 同一FPC板上的光學(xué)定位點(diǎn)應(yīng)為同一種規(guī)格，且定位點(diǎn)最小應(yīng)為1mm直徑，最大不超過1.5mm直徑;
　　4. 光學(xué)定位點(diǎn)應(yīng)與FPC基材的對(duì)比度達(dá)到最高，效果最好，以便被準(zhǔn)確識(shí)別;
　　5. 如需拼版，應(yīng)保證每塊單板上至少有一個(gè)光學(xué)定位點(diǎn);
　　6. 光學(xué)定位點(diǎn)周圍15mm范圍內(nèi)禁止出現(xiàn)與其相似的雷同點(diǎn)(也可能是元件，或者是信號(hào)過孔與敷銅形成的區(qū)域圖形)。
　　三、添加工作邊
　　1. 當(dāng)FPC板的尺寸足夠大，在板子的兩個(gè)長(zhǎng)邊內(nèi)側(cè)3mm范圍內(nèi)無任何元件擺放時(shí)，可利用此3mm寬的自身板材作為工作邊;
　　2. 當(dāng)FPC板的尺寸不夠大，板內(nèi)元件距離板邊無法滿足3mm的要求時(shí)，則需要在FPC板的兩個(gè)長(zhǎng)邊方向外側(cè)增加8mm的板材作為工作邊。

　　四、菲林文件輸出
　　根據(jù)國(guó)內(nèi)供應(yīng)商的情況，通常制板菲林文件為RS-274X格式。
　　五、拼版規(guī)則
　　1. FPC板的成型尺寸小于50*50mm時(shí)，必須進(jìn)行拼版出圖;
　　2. FPC的拼版尺寸應(yīng)該小于250*350mm;
　　3. FPC板內(nèi)元件必須距離V-CUT線至少1mm以上;
　　4. 拼版數(shù)量的多少，以正反面貼片元件數(shù)之和在600個(gè)左右為最佳;
　　5. 生產(chǎn)時(shí)如果用到V-CUT方式分板，類似“L”型FPC板對(duì)拼時(shí)，兩板之間須留出11*5mm的槽孔用來停刀;
　　6. 除上述規(guī)則外，拼板時(shí)還需結(jié)合FPC廠家基板的尺寸規(guī)格，計(jì)算材料的利用率，以提高利用率來決定拼板數(shù)量，控制成本。
　　六、板內(nèi)信息標(biāo)注
　　1. 關(guān)于FPC的尺寸標(biāo)注，一般在鉆孔層中標(biāo)明FPC的精確外形尺寸，且不能形成封閉尺寸標(biāo)注。同時(shí)要標(biāo)明所有孔的尺寸和數(shù)量，并注明孔的類型是否為金屬化孔;
　　2. FPC各層均應(yīng)有表示層數(shù)次序的層序標(biāo)記，層序標(biāo)記應(yīng)順序排列，如果某區(qū)域設(shè)置為禁布區(qū)(keep out)，各層均不應(yīng)有阻焊膜、連線和大面積敷銅;
　　3. FPC板的絲印層應(yīng)有標(biāo)記元器件位號(hào)的標(biāo)注，且標(biāo)注的方向在同一塊FPC板內(nèi)只能有兩個(gè)方向，不可任意擺放;
　　4. 如果板內(nèi)有危險(xiǎn)高壓電路，需在高壓區(qū)域標(biāo)注高壓警示符;
　　5. 如果FPC板為無鉛制程，為了與有鉛的FPC區(qū)分開來，通常會(huì)在板上標(biāo)注無鉛制程符號(hào);
　　最后要說明一點(diǎn)，F(xiàn)PC的信息標(biāo)注要求并非強(qiáng)制性，而是根據(jù)以往的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)來看，設(shè)計(jì)流程的標(biāo)準(zhǔn)化對(duì)于研發(fā)效率，研發(fā)成本，甚至于對(duì)產(chǎn)品的可靠性都有著深遠(yuǎn)的影響，因此強(qiáng)烈建議嚴(yán)格遵循已經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化的研發(fā)流程，養(yǎng)成良好的設(shè)計(jì)習(xí)慣，未來將決定著一位工程師所能達(dá)到的高度。