軟板之為解決半導體供應短缺問題，全球半導體廠商迅速增產(chǎn)
據(jù)軟板小編了解，全球半導體廠商為了解決供應短缺，正在迅速推進增產(chǎn)準備工作。大型半導體廠商為了滿足需求，已開始增持原材料等，9家大型廠商最近一個季度持有的存貨創(chuàng)出歷史新高。但由于存在客戶發(fā)出超過必要量的訂單的動向，實際需求日趨難以預測。
據(jù)軟板小編了解，，全球范圍內(nèi)“芯片荒”仍在持續(xù)，明年以后才可能有所緩解。由于半導體制造設備受困于芯片短缺，半導體產(chǎn)能難以迅速擴大。
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半導體供應持續(xù)緊張，已經(jīng)影響到了汽車、消費電子等多個領域，多家車企因“缺芯”而停產(chǎn)或減產(chǎn)。供不應求導致價格緊張，部分經(jīng)銷商惡意漲價。
據(jù)軟板小編了解，此前，央視曾批，“缺芯”不是“炒芯”的理由，要遏制價格違法行為，維護好市場價格。
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軟板
最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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