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泰國FPC廠投資有這些優(yōu)惠政策

文章來源:作者:何琴 查看手機網(wǎng)址
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人氣:3225發(fā)布日期:2021-08-06 09:20【

  據(jù)FPC小編了解,泰國投資促進委員會(BOI)發(fā)布公告,對半導體制造業(yè)、PCB制造業(yè)等投資優(yōu)惠政策進行修改。具體內(nèi)容如下:

  第一類半導體制造業(yè):前端半導體,包括電子設(shè)計、硅晶圓、晶圓制造,可享受10年公司所得稅減免。后端半導體,包括晶圓排序、芯片組、組裝、IC 測試,且機器投資額不少于15億泰銖,可享受8年公司所得稅減免。如果機器投資額少于15億泰銖,享受5年公司所得稅減免。

  第二類先進印刷電路板(PCB)制造業(yè):包括FPC和多層PCB,如PCB FAB、FA Lab、SMT、PTH、PCBA測試,且機器投資額不少于15億泰銖,享受8年公司所得稅減免;如機器投資額少于15億泰銖,享受5年公司所得稅減免。

  第三類印刷電路板組件 (PCBA) 的制造,包括組裝、產(chǎn)品測試、包裝和發(fā)貨,且機器投資額不少于5億泰銖,享受5年公司所得稅減免;如果機器投資額少于5億泰銖,享受3年公司所得稅減免。

  另外,據(jù)FPC廠了解,擇優(yōu)激勵包括進一步投資于研發(fā) (R&D) 的半導體項目將有資格獲得長達5年的額外企業(yè)所得稅減免。泰國為了促進經(jīng)濟,也是想了不少辦法呢。

 

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型   號:RM04C01092A
層   數(shù):4
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其   他:SMT貼片后出貨
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型   號:RM02C00163A
層   數(shù):2層
板   厚:0.20mm
材   料:雙面有膠壓延材料
銅   厚:1 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距: 0.1mm/0.2mm
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型   號:RM02C00919A
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板   厚:0.10mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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層   數(shù):1層
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材   料:1/3OZ無膠電解
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表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
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型   號:RS01C00173A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補強
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型   號:RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補強
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型   號:RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼背膠及PI補強
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型   號:RS04C0006A0
層   數(shù):4層
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:1/2OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.1mm/0.07mm
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其   他:需貼鋼片補強

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