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FPC廠的種類和工藝，你都了解嗎？

文章來源：作者：何琴查看手機網址

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人氣：4442發(fā)布日期：2021-06-05 09:56【大中小】

FPC的品種

單層FPC

具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材能夠是聚酰亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。FPC廠的單層FPC又能夠分紅以下四個小類：

1、無掩蓋層單面銜接

導線圖形在絕緣基材上，導線外表無掩蓋層，其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來完成，常用在早期的電話機中。

2、有掩蓋層單面銜接

和前類相比，只是在導線外表多了一層掩蓋層。掩蓋時需把焊盤顯露來，簡單的可在端部區(qū)域不掩蓋。是單面軟性PCB中應用最多、最普遍的一種，運用在汽車儀表、電子儀器中。

3、無掩蓋層雙面銜接

銜接盤接口在導線的正面和反面均可銜接，在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔，這個通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機械辦法制成。

4、有掩蓋層雙面銜接

前類不同處，外表有一層掩蓋層，掩蓋層有通路孔，允許其兩面都能端接，且仍堅持掩蓋層，由兩層絕緣資料和一層金屬導體制成。

雙面FPC

FPC廠的雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導電圖形，增加了單位面積的布線密度。金屬化孔將絕緣資料兩面的圖形銜接構成導電通路，以滿足撓曲性的設計和運用功用。而掩蓋膜能夠維護單、雙面導線并指示元件安放的位置。依照需求，金屬化孔和掩蓋層可有可無，這一類FPC應用較少。

多層FPC

多層FPC是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一同，經過鉆孑L、電鍍構成金屬化孔，在不同層間構成導電通路。這樣，不需采用復雜的焊接工藝。多層電路在更高牢靠性，更好的熱傳導性和更便當的裝配性能方面具有宏大的功用差別。

其優(yōu)點是基材薄膜重量輕并有優(yōu)秀的電氣特性，如低的介電常數。據涂布在線理解，用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)秀的可撓性，大多數此類產品是不請求可撓性的。多層FPC可進一步分紅如下類型：

1、可撓性絕緣基材廢品

這一類是在可撓性絕緣基材上制形成的，其廢品規(guī)則為能夠撓曲。這種構造通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結在一同，但其中心局部并末粘結在一同，從而具有高度可撓性。為了具有高度的可撓性，導線層上可用一層薄的、合適的涂層，如聚酰亞胺，替代一層較厚的層壓掩蓋層。

2、軟性絕緣基材廢品

這一類是在軟性絕緣基材上制形成的，其廢品末規(guī)則能夠撓曲。這類多層FPC是用軟性絕緣資料，如聚酰亞胺薄膜，層壓制成多層板，在層壓后失去了固有的可撓性。

FPC廠制造工藝

迄今為止的FPC制造工藝簡直都是采用減成法(蝕刻法)加工的。通常以覆銅箔板為動身資料，應用光刻法構成抗蝕層，蝕刻除去不要局部的銅面構成電路導體。由于側蝕之類的問題，蝕刻法存在著微細電路的加工限制。

基于減成法的加工艱難或者難以維持高合格率微細電路，人們以為半加成法是有效的辦法，人們提出了各種半加成法的計劃。應用半加成法的微細電路加工例。半加成法工藝以聚酰亞胺膜為動身資料，首先在恰當的載體上澆鑄(涂覆)液狀聚酰亞胺樹脂，構成聚酰亞胺膜。

接著應用濺射法在聚酰亞胺基體膜上構成植晶層，再在植晶層上應用光刻法構成電路的逆圖形的抗蝕層圖形，稱為耐鍍層。在空白局部電鍍構成導體電路。然后除去抗蝕層和不用要的植晶層，構成第一層電路。在第一層電路上涂布感光性的聚酰亞胺樹脂，應用光刻法構成孔，維護層或者第二層電路層用的絕緣層，再在其上濺射構成植晶層，作為第二層電路的基底導電層。反復上述工藝，能夠構成多層電路。

據理解，應用這種半加成法能夠加工節(jié)距為5um、導通孔為巾10um的超微細電路。應用半加成法制造超微細電路的關鍵在于用作絕緣層的感光性聚酰亞胺樹脂的性能。深聯電路19年專注于軟板，硬板，HDI板的制造，為客戶提供FPCA的一站式效勞。

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