全球fpc版圖重新洗牌,中國(guó)大陸52家廠商入榜前122強(qiáng)
中國(guó)大陸制造快速崛起,全球PCB版圖也重新洗牌,根據(jù)Dr. Hayao Nakahara的調(diào)查報(bào)告,2019年全球前122大PCB制造商中有52家廠商來自于中國(guó)大陸(含香港)。相較于2000年僅有6家中國(guó)大陸制造商的數(shù)據(jù)大幅成長(zhǎng),同時(shí)大陸前6大廠總營(yíng)收也從2000年的9.61億美元成長(zhǎng)至167.35億美元。
全球PCB業(yè)調(diào)研權(quán)威N.T.Information總裁中原捷雄(Hayao Nakahara)博士發(fā)布NTI-100 2019全球百大PCB排行與業(yè)界動(dòng)態(tài)。根據(jù)Dr. Hayao Nakahara的調(diào)查報(bào)告,2019年共有122家制造商營(yíng)收超過1億美元進(jìn)入名單之中,較2018年118家增加4家fpc廠。
按各區(qū)域來看,過去40年位居全球工廠的中國(guó)大陸,在政策積極扶持下,供應(yīng)廠快速崛起。根據(jù)報(bào)告,2019年各區(qū)域入榜廠家數(shù)分別為中國(guó)大陸52家、中國(guó)臺(tái)灣27家、日本18家、韓國(guó)12家、美國(guó)4家、歐洲5家、東南亞區(qū)域4家。報(bào)告將2019年數(shù)據(jù)與2000年數(shù)據(jù)做分析比較,在2000年,美國(guó)與歐洲分別有20家、16家上榜,但到了2019年,僅有4家、5家公司上榜,相較于中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣及日韓入榜總數(shù)從2000年83家成長(zhǎng)到2019年109家,顯現(xiàn)出全球PCB產(chǎn)業(yè)在20年之間的轉(zhuǎn)移變化。
中國(guó)臺(tái)灣是世界最大的PCB制造區(qū)域,2019年總生產(chǎn)超過220億美元,但在生產(chǎn)布局上有約60%的營(yíng)收來自于大陸。
近年臺(tái)商在大陸投資雖然仍未間斷,但在國(guó)際貿(mào)易、新冠肺炎與5G高端技術(shù)布局的因素加總下,臺(tái)商近年在臺(tái)灣地區(qū)投資高端制程的金額屢創(chuàng)新高,同時(shí)為分散布局,也開始關(guān)注其他生產(chǎn)基地。在生產(chǎn)型態(tài)上,以多層硬板、軟板、HDI板與IC載板為主,整體而言,中國(guó)臺(tái)灣在各類型產(chǎn)品布局上相對(duì)其它國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分散,而在被視為PCB高端技術(shù)戰(zhàn)場(chǎng)的IC載板區(qū)域上,中國(guó)臺(tái)灣目前更是全球最重要IC載板制造地區(qū),領(lǐng)先韓、日與中國(guó)大陸。
而在日本,2000年全球前122大PCB制造商中,日本入榜廠商有51家,相較于中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣與韓國(guó)在入榜家數(shù)與產(chǎn)值均為正成長(zhǎng),日本2019年日本廠商已減少到18家,2019年總營(yíng)收111.83億美元,較2000年的119.75億美元微幅下滑,顯示日本PCB發(fā)展在近幾年面臨沉重壓力。
不過,日本廠發(fā)展重點(diǎn)以軟板、載板為最大比例,其中軟板因手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,比重已降至40%,日PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)階段正從通信設(shè)備轉(zhuǎn)型至5G后續(xù)衍生的新興應(yīng)用,如:汽車、機(jī)器人、生物醫(yī)學(xué)工程等,載板比重漸增,日本廠商在電路板高端材料仍是全球最完整并具競(jìng)爭(zhēng)力的國(guó)家。
至于韓國(guó)廠商部分,韓國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)布局依附著兩大品牌,但包括三星電子的手機(jī)制造已轉(zhuǎn)向越南,FPC生產(chǎn)也轉(zhuǎn)向越南,三星在中國(guó)大陸的所有手機(jī)制造基地都已關(guān)閉,三星電機(jī)也關(guān)閉了其在昆山的HDI工廠。雖然韓國(guó)在國(guó)內(nèi)生產(chǎn)比重有高達(dá)60%,但近年韓國(guó)PCB廠商正逐步將生產(chǎn)基地轉(zhuǎn)移到以北越為主的海外地區(qū),如SI Flex在韓國(guó)已經(jīng)沒有生產(chǎn)基地;LG Innotek關(guān)掉韓國(guó)的HDI和一半PCB工廠,目前僅集中在IC載板;產(chǎn)品發(fā)展策略上,除了依附于國(guó)內(nèi)品牌廠的產(chǎn)品策略,在智能手機(jī)外,包括半導(dǎo)體、基礎(chǔ)建設(shè)以及消費(fèi)型產(chǎn)品都有著墨,產(chǎn)品供應(yīng)部份仍以軟板與載板為主力,比重皆超過30%。
值得關(guān)注是,2000年全球前122大PCB制造商中,僅6家中國(guó)大陸制造商,其中僅汕頭超聲印制版公司(CCTC)為本土制造商,其他都是中國(guó)香港公司,2019年則有52家廠商來自于中國(guó)大陸(含香港)。而且大陸前6大廠營(yíng)收也從2000年9.61億美元成長(zhǎng)至2019年52家總營(yíng)收達(dá)167.35億美元。
報(bào)告預(yù)計(jì),未來將有更多大陸廠商上榜,雖然消費(fèi)型產(chǎn)品為大陸PCB生產(chǎn)主要應(yīng)用領(lǐng)域,但大陸供應(yīng)的產(chǎn)品仍集中于多層硬板,比重高達(dá)80%。近一年,大陸不斷加碼5G基礎(chǔ)建設(shè)與強(qiáng)推5G內(nèi)需,有國(guó)家政策當(dāng)助力,陸資PCB產(chǎn)業(yè)一條龍供應(yīng)鏈策略,后續(xù)發(fā)展依舊持續(xù)強(qiáng)勁。
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層 數(shù):4
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銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
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其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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層 數(shù):2
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材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
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材 料:1/3OZ無膠電解
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其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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表面處理:沉金
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其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
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平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
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