指紋識(shí)別軟板之5G是推動(dòng)智能化各要素發(fā)展的催化劑
11月14日,以“聯(lián)想,智慧中國(guó)”為主題的第五屆聯(lián)想創(chuàng)新大會(huì)(Lenovo Tech World 2019)在北京雁棲湖國(guó)際會(huì)展中心正式開幕。指紋識(shí)別軟板小編了解到,聯(lián)想集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO楊元慶作了“數(shù)據(jù)智能驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)變革”的主題演講,他表示,我們已經(jīng)進(jìn)入了數(shù)據(jù)智能驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)變革的智能時(shí)代。智慧交通、智慧零售、智慧金融、智慧醫(yī)療等正在變革我們?nèi)粘I畹姆椒矫婷妗?/span>
數(shù)據(jù)、計(jì)算力和算法共同驅(qū)動(dòng)“數(shù)據(jù)智能”
“智能化能帶來(lái)的收益遠(yuǎn)不只是便利的生活體驗(yàn)。”楊元慶表示,智能化變革能夠釋放巨大的效率紅利,能夠讓政府和社會(huì)服務(wù)更加公平高效,促進(jìn)中國(guó)經(jīng)濟(jì)在追求高質(zhì)量發(fā)展的新階段進(jìn)一步提升。根據(jù)德勤的預(yù)測(cè),從2017至2025年,全球人工智能市場(chǎng)的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)30%,到2025年,市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)6萬(wàn)億美元!
楊元慶指出,以數(shù)據(jù)為燃料,計(jì)算力為引擎,大數(shù)據(jù)工具和先進(jìn)算法提供的渦輪增壓,再結(jié)合各行各業(yè)的knowhow(知識(shí)、經(jīng)驗(yàn)、流程),就能產(chǎn)生更加精準(zhǔn)的決策結(jié)果,更加高效的業(yè)務(wù)流程,這便是數(shù)據(jù)智能。
在數(shù)據(jù)方面,隨著通信網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展,令更多具有數(shù)據(jù)采集功能的終端設(shè)備接入網(wǎng)絡(luò),產(chǎn)生了海量數(shù)據(jù)。它們所產(chǎn)生的數(shù)據(jù),與互聯(lián)網(wǎng)上的數(shù)據(jù)、企業(yè)信息化產(chǎn)生的數(shù)據(jù)相結(jié)合,就形成了海量的行業(yè)大數(shù)據(jù),成為智能化的“燃料”。
在算力方面,不僅云計(jì)算/邊緣計(jì)算也提供無(wú)處不在的計(jì)算力,而且5G網(wǎng)絡(luò)帶來(lái)了數(shù)據(jù)傳送速度與容量的巨大提升,這些都在提升智能化時(shí)代算力的支撐能力,成為智能化強(qiáng)有力的“引擎”。
在算法上,機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)等人工智能算法,通過(guò)對(duì)海量大數(shù)據(jù)進(jìn)行學(xué)習(xí)和分析,提取出有價(jià)值的信息和知識(shí),能夠給智能化的引擎加上Turbo,渦輪增壓。
“端-邊-云-網(wǎng)-智”的架構(gòu)體系推動(dòng)行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型
今年,聯(lián)想推出了以智能物聯(lián)網(wǎng)(Smart IoT)、智能基礎(chǔ)架構(gòu)(Smart Infrastructure)和行業(yè)智能(Smart Verticals)三個(gè)維度所構(gòu)成的 3S 戰(zhàn)略。近年來(lái),聯(lián)想已經(jīng)在智能終端、高性能計(jì)算、邊緣計(jì)算、數(shù)據(jù)智能和人工智能等方面積累了相當(dāng)數(shù)量的創(chuàng)新產(chǎn)品、解決方案和豐富經(jīng)驗(yàn),向建成行業(yè)智能“大廈”的目標(biāo)穩(wěn)步邁進(jìn)。
楊元慶介紹道,支撐3S戰(zhàn)略的架構(gòu)體系是“端-邊-云-網(wǎng)-智”。“端”即智能物聯(lián)設(shè)備終端;“邊”即邊緣計(jì)算,“云”即云計(jì)算,“網(wǎng)”則是以5G為代表的數(shù)據(jù)傳輸網(wǎng)絡(luò),“邊-云-網(wǎng)”構(gòu)成了智能化的基礎(chǔ)架構(gòu)。而“智”,就是行業(yè)智能解決方案。
軟板廠發(fā)現(xiàn),在智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備終端上,聯(lián)想擁有豐富的智能物聯(lián)終端產(chǎn)品組合,不僅讓現(xiàn)有設(shè)備更趨于智能化,還在圍繞智能制造、智慧城市、智慧醫(yī)療、智慧零售、智慧教育等多種場(chǎng)景,開發(fā)更多商用物聯(lián)網(wǎng)終端。
在邊緣計(jì)算上,聯(lián)想擁有滿足邊緣端低功耗、高性能、嚴(yán)酷環(huán)境適應(yīng)力要求的邊緣服務(wù)器,以及邊緣計(jì)算云平臺(tái)產(chǎn)品,能夠滿足在智能倉(cāng)儲(chǔ)、智能安防等場(chǎng)景中,對(duì)于近端實(shí)時(shí)計(jì)算、實(shí)時(shí)反饋的需求。
在云計(jì)算方面,目前多數(shù)企業(yè)的基礎(chǔ)架構(gòu)正在從傳統(tǒng)架構(gòu)向私有云和公有云結(jié)合,或者叫混合云的形態(tài)轉(zhuǎn)移。楊元慶表示,私有云作為聯(lián)想傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)。聯(lián)想能夠?yàn)槠髽I(yè)核心應(yīng)用提供計(jì)算、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備;為更需要敏捷、彈性的客戶提供軟件定義基礎(chǔ)架構(gòu)(SDI);為科學(xué)計(jì)算和人工智能的應(yīng)用提供高性能計(jì)算(HPC)。電路板廠獲悉,在公有云領(lǐng)域,聯(lián)想為全球頂尖的TOP 10云計(jì)算公司提供Hyperscale超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心設(shè)備和基礎(chǔ)架構(gòu)整體解決方案。同時(shí),聯(lián)想還提供多云管理產(chǎn)品和解決方案,能夠滿足客戶數(shù)據(jù)中心算力和公有云算力互聯(lián)互通的需求,實(shí)現(xiàn)算力的集中管理和分配。
在以5G為代表的數(shù)據(jù)傳輸網(wǎng)絡(luò)上,楊元慶說(shuō)道,未來(lái)的5G可以被切片成一個(gè)個(gè)適應(yīng)不同應(yīng)用環(huán)境需要的虛擬專網(wǎng),聯(lián)想將重點(diǎn)放在接入網(wǎng)和邊緣計(jì)算/邊緣數(shù)據(jù)中心的融合上。此外,楊元慶介紹道,聯(lián)想在5G領(lǐng)域做了多年投資,已經(jīng)申請(qǐng)的5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利數(shù)超過(guò)600件(638),不僅在行業(yè)內(nèi)率先發(fā)布了5G PC、5G手機(jī),還組建了云網(wǎng)融合事業(yè)部,專注于5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和應(yīng)用。
在行業(yè)智能上,作為一家全球化高科技制造企業(yè),聯(lián)想基于過(guò)去多年的積累,具有得天獨(dú)厚技術(shù)和服務(wù)的優(yōu)勢(shì)。目前,聯(lián)想具備了“端-邊-云-網(wǎng)-智”各項(xiàng)要素資產(chǎn),是構(gòu)建行業(yè)智能解決方案能力最完備的公司。利用自有技術(shù),聯(lián)想形成了覆蓋“研產(chǎn)供銷服”全價(jià)值鏈的智能化技術(shù)和管理體系,實(shí)現(xiàn)了制造的提質(zhì)、增效,更好地滿足了客戶的個(gè)性化、定制化需求。
最后,楊元慶表示:“聯(lián)想將全力以赴,以數(shù)據(jù)智能為抓手,為企業(yè)客戶提供更加智能化的技術(shù)、產(chǎn)品、平臺(tái)和服務(wù),推動(dòng)各行各業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí),共創(chuàng)更美好的智能化未來(lái)。”
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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