fpc軟板會成為塞入狹小縫隙的主流產品嗎?
在近10年來電子產業(yè)快速發(fā)展的情況下,電子產品已大量地進入家庭、辦公室以及工廠之中,尤其以消費類電子產品更為顯著。而現在的電子產品中PCB電路板、fpc軟板是不可欠缺的一種材料。以消費性電子產品而言,目前仍以低價的紙質單面板占多數。但隨著科技的進步,PCB電路越來越復雜,玻璃纖維雙面板的用量屆有大幅的增高。而同質料的4層、6層等之多層板用量也在顯著地增加。而FPC在整體中占據了10 %以上的產品,毎年有20%以上的成長率,且還在持續(xù)地在增長,專業(yè)生產fpc軟板廠家也隨著增加。
FPC給人有“高價位”的感覺,但在FPC軟板廠家生產時也確實比同面積的硬質PCB電路板的成本高。在歐美國家FPC軟板率先應用在軍事和航空太空設備上,而日本FPC軟板則首先將其就用要消費產品上,日本的FPC軟板廠家擁有領導地位。
此一用途的尖兵“照相機”,因為照相機的電子化是利用其原有的空隙中塞入pcb電路板的原因,而需用上FPC。這種具有可撓性、且高密度配線、又能塞入狹小縫隙的FPC軟板,如今已普及到許多零組件中
FPC軟板具有耐屈折性,可使用于印列頭(printer head )或磁頭的配線用途上。10年前這類產品都是用電線,僅有若干超小型印表機上才使用FPC軟板。而擊現在的打印機無論大小都用上了FPC軟板,現如今照相機和打印機已能充分的發(fā)揮FPC軟板的特有功能。
雖然FPC軟板比RPC的價格成本高,但FPC軟板的價格年年在下降,差距愈來愈小,故有利產品的縮小和開發(fā)??稍谟欣贔PC軟板配線的地方采用FPC軟板,而在其他地方采用RPC或電線作為配線連接,以降低成本。FPC軟板的材料常用polymid(橡膠類),但在不要求耐熱的地方應可大量採用polyester (合成樹脂類)。且若嚴格要求制作條件,polyester基質的FPC軟板也可適用于自動錫焊槽的制程。
目前FPC軟板的技術開發(fā)工作還需更上一層樓,相信能使FPC軟板的使用成本降低,近年來用FPC軟板生產的產品逐漸增多,相信FPC軟板在未來極具遠景,其相關技術也會不斷地更新開發(fā)。
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