隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品得快速更新迭代，不斷向著小型、輕薄、多功能轉(zhuǎn)變，fpc得益于此，用量大幅提高。2018年全球PCB產(chǎn)值達(dá)635億美元，F(xiàn)PC產(chǎn)值達(dá)127億美元。據(jù)Prismark預(yù)計(jì)，2019年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)658億美元，F(xiàn)PC產(chǎn)值達(dá)131.82億美元，預(yù)計(jì)同比均增長(zhǎng)約4%。2017年至2022年P(guān)CB和FPC的復(fù)合增長(zhǎng)率將分別達(dá)到4%、3.5%。手機(jī)和汽車(chē)電子FPC用量不斷提高，行業(yè)閾值不斷突破。

  柔性電路板具有輕薄、可彎曲的特點(diǎn)，能滿足電子產(chǎn)品向小型化、輕薄化、可穿戴化方向的發(fā)展趨勢(shì)，特別是其可彎曲、卷繞和折疊的特點(diǎn)，可在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，方便電子產(chǎn)品立體裝配。由于FPC的輕、薄、可彎曲的巨大優(yōu)勢(shì)，F(xiàn)PC的使用量也在不斷地提高。從消費(fèi)電子，至工控醫(yī)療，再到軍事航天，F(xiàn)PC的身影幾乎無(wú)處不在。

FPC增勢(shì)強(qiáng)勁：隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品得快速更新迭代，不斷向著小型、輕薄、多功能轉(zhuǎn)變，F(xiàn)PC得益于此，用量大幅提高。2018年全球PCB產(chǎn)值達(dá)635億美元，F(xiàn)PC產(chǎn)值達(dá)127億美元。據(jù)Prismark預(yù)計(jì)，2019年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)658億美元，F(xiàn)PC產(chǎn)值達(dá)131.82億美元，預(yù)計(jì)同比均增長(zhǎng)約4%。2017年至2022年P(guān)CB和FPC的復(fù)合增長(zhǎng)率將分別達(dá)到4%、3.5%。

FPC在中國(guó)產(chǎn)值提高：隨著PCB產(chǎn)業(yè)不斷東移，F(xiàn)PC在中國(guó)產(chǎn)值也不斷提升，根據(jù)Prismark在2015年的統(tǒng)計(jì)，中國(guó)FPC產(chǎn)值占全球比例已近50%。國(guó)內(nèi)FPC市場(chǎng)規(guī)模從2009年的192.2億元增至2016年652.7億元。FPC需求量也逐年攀升，2016年已達(dá)4475萬(wàn)平方米，隨著5G、柔性折疊屏、新能源汽車(chē)、自動(dòng)駕駛和AI等等新興技術(shù)市場(chǎng)逐漸展開(kāi)，F(xiàn)PC市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步提高。

智能手機(jī)二次換機(jī)需求帶動(dòng)FPC增長(zhǎng)

智能手機(jī)拉動(dòng)FPC增長(zhǎng)：智能手機(jī)進(jìn)入存量時(shí)代、市場(chǎng)增速放緩，憑借手機(jī)功能創(chuàng)新帶來(lái)的二次換機(jī)需求是中高端手機(jī)的主要增長(zhǎng)動(dòng)力，而近年來(lái)，指紋識(shí)別、3D Touch、折疊屏、雙攝等創(chuàng)新點(diǎn)頻現(xiàn)，智能手機(jī)市場(chǎng)仍舊潛力巨大，各終端廠商將不斷通過(guò)豐富產(chǎn)品功能、優(yōu)化使用體驗(yàn)激發(fā)消費(fèi)者換機(jī)需求，搶奪市場(chǎng)份額。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2017年全球通訊電子領(lǐng)域PCB產(chǎn)值達(dá)178億美元，占全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的30.3%，而PCB下游通訊電子市場(chǎng)電子產(chǎn)品產(chǎn)值在2017年已達(dá)到5,670億美元，預(yù)計(jì)未來(lái)5年仍將保持2.9%的復(fù)合增長(zhǎng)率。

  智能手機(jī)也是fpc中應(yīng)用最大的領(lǐng)域，占FPC全市場(chǎng)的29%， 2018年約37億元的市場(chǎng)規(guī)模，2019年對(duì)應(yīng)預(yù)計(jì)能達(dá)到38.28億元。

FPC在智能手機(jī)中用量不斷提升：由于智能手機(jī)不斷向輕薄、小型化發(fā)展，F(xiàn)PC可彎曲、折疊的特性決定了其在智能手機(jī)成長(zhǎng)中的重要地位，隨著OLED、可折疊屏、指紋模組以及多攝鏡頭等功能不斷創(chuàng)新，F(xiàn)PC的滲透程度將不斷加深，F(xiàn)PC新一波增長(zhǎng)在即。根據(jù)iFixit和我們的統(tǒng)計(jì)及整理，在已發(fā)行的手機(jī)型號(hào)中，蘋(píng)果手機(jī)在現(xiàn)有品牌中是使用FPC量最多的一家，以iPhone Xs為例，F(xiàn)PC用量高達(dá)24塊，較iPhone7機(jī)型增加了10塊左右，單機(jī)價(jià)值量也從過(guò)去的30美元左右上升至40美元以上。其他品牌的智能手機(jī)FPC用量普遍在10-15塊，定價(jià)也相對(duì)便宜。

  與蘋(píng)果手機(jī)對(duì)比，國(guó)產(chǎn)品牌單機(jī)FPC用量均小于iPhone單機(jī)FPC用量。以華為P20 Pro和iPhone X為例（同年產(chǎn)品），iPhone X有約21塊FPC，而華為P20 Pro僅有10塊。由此可見(jiàn)國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)在FPC上的用量仍有巨大提升空間?？紤]到部分國(guó)產(chǎn)品牌在手機(jī)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)中屬于追隨者，存在一定的模仿行為，因此預(yù)期未來(lái)FPC在國(guó)產(chǎn)手機(jī)中的使用量會(huì)出現(xiàn)明顯增長(zhǎng)。

5G時(shí)代，高頻FPC優(yōu)勢(shì)盡顯

5G帶動(dòng)高頻FPC增長(zhǎng)：隨著5G時(shí)代的來(lái)臨，傳輸速度將面臨翻天覆地的改變，由于5G的使用的電波頻率遠(yuǎn)大于4G時(shí)期，而頻率越高，在傳播介質(zhì)中的衰減也越大。因此5G中應(yīng)用的毫米波波段的傳輸損耗將遠(yuǎn)高于目前的 4G 頻段，目前的天線軟板基材將無(wú)法滿足要求，而以 LCP 為基礎(chǔ)的高頻 FPC 具備更低的介電常數(shù)和低介電損耗，其數(shù)據(jù)的傳輸速度與傳輸質(zhì)量更能夠適應(yīng) 5G 時(shí)代要求。

  而在用量方面，5G 的通信基站和移動(dòng)終端設(shè)備對(duì)高頻天線有著大量的需求。高頻 FPC 的用量將隨著5G進(jìn)程的鋪開(kāi)水漲船高。

汽車(chē)電子發(fā)力，帶動(dòng)FPC增長(zhǎng)

汽車(chē)電子推動(dòng)FPC增長(zhǎng)：汽車(chē)電子是車(chē)體汽車(chē)電子控制裝置和車(chē)載汽車(chē)電子控制裝置的統(tǒng)稱，主要包括發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)、底盤(pán)控制系統(tǒng)和車(chē)身電子控制系統(tǒng)。新能源汽車(chē)作為汽車(chē)行業(yè)未來(lái)發(fā)展的主線路，車(chē)用FPC取代線束成為趨勢(shì)，在車(chē)體諸多方面都會(huì)用到FPC。根據(jù)預(yù)測(cè)，2016-2019年汽車(chē)電子在fpc領(lǐng)域的CAGR將達(dá)到4.9%，至2021年，汽車(chē)領(lǐng)域的FPC產(chǎn)值將達(dá)到達(dá)到8.52億美元。

  隨著傳感器技術(shù)應(yīng)用的增加和互聯(lián)網(wǎng)對(duì)汽車(chē)的逐步滲透，汽車(chē)的電子化趨勢(shì)越來(lái)越明顯，汽車(chē)電子占整車(chē)成本的比重也不斷攀升。

  2010年汽車(chē)電子占整車(chē)成本比達(dá)29.6%，預(yù)計(jì)2020年達(dá)34.3%，到2030年整車(chē)成本占比接近50%。目前新能源汽車(chē)用汽車(chē)電子占整車(chē)成本已在50%以上，F(xiàn)PC在整車(chē)的用量占比中也會(huì)得到明顯的提升，預(yù)計(jì)單車(chē)FPC用量將超過(guò)100片以上。

  此外，不同車(chē)型的汽車(chē)電子價(jià)值也有差別，純電動(dòng)汽車(chē)和混合動(dòng)力汽車(chē)分別達(dá)65%和47%，而低端車(chē)型中僅占15%。雖然相比純電動(dòng)汽車(chē)，傳統(tǒng)車(chē)型的汽車(chē)電子率和價(jià)值量相對(duì)較低，但中低端汽車(chē)本身市場(chǎng)占有率高，未來(lái)電子化滲透空間巨大。FPC市場(chǎng)在汽車(chē)消費(fèi)升級(jí)換代趨勢(shì)下也將持續(xù)增長(zhǎng)。

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