97国产精品久久精品国产_四虎4hu国产精品_欧美极品熟妇videos_亚洲欧洲日韩综合

您好,歡迎來到深聯FPC網站!

深聯電路板

19年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領跑者

全國咨詢熱線: 4000-169-679 訂單查詢我要投訴

熱門關鍵詞: 觸摸屏軟板廠家 FPC廠家 電容屏軟板廠家 TP模組軟板 FPC軟板廠家

當前位置:首頁? 行業(yè)資訊 ? 軟板之為擺脫對芯片商的依賴? Google創(chuàng)立芯片設計團隊

軟板之為擺脫對芯片商的依賴? Google創(chuàng)立芯片設計團隊

文章來源:作者:何琴 查看手機網址
掃一掃!
掃一掃!
人氣:3922發(fā)布日期:2019-02-13 02:46【

  為了要設計自己的手機及數據中心芯片,Google打算在有“印度硅谷”之稱的班加羅爾建立一個團隊?!禩he Verge》認為,這顯示了科技大佬正在試圖擺脫對于傳統(tǒng)芯片廠商的依賴。

  根據《路透社》報導,Google招聘了英特爾、英偉達、高通的工程師,團隊里至少有16名工程師以及4名招聘人員,未來可能還會繼續(xù)增加。

  《The Verge》表示,近十年來蘋果和Google逐漸在公司內部設計芯片,一開始蘋果為iPhone設計A4處理器,接著在最近幾年設計了圖像專用芯片、AI處理器,Google也設計了自己的張量處理器(Tensor Processing Units),另外,亞馬遜、臉書、微軟在這幾年也跟上他們的腳步,開始打造自己的AI芯片。這五間大公司的舉動已經對硅谷地位崇高且歷史悠久的芯片商們造成了莫大的威脅。

  蘋果與高通的關系迅速惡化,目前官司纏身,原先由高通提供的調制解調芯片,如今也改由英特爾供應。雖然傳出蘋果將在明年推出的第一批5G手機上繼續(xù)使用英特爾的調制解調器,《The Verge》認為最終蘋果還是會停用英特爾的產品,自行研發(fā)芯片,徹底擺脫對于芯片商的依賴。

  Google在這幾年擴展了其設備的陣容,除了智能音箱外,也多了許多AI相關的產品。《The Verge》認為,訂制芯片的設計將是他們的優(yōu)先目標,這樣一來Google才能確保軟硬件都能發(fā)揮良好的功效。

  據軟板廠了解,目前Google只開設了10幾個職缺,《The Verge》認為,等到未來團隊人數擴展為數百人,Google就會完全舍棄由高通提供的驍龍系列芯片。且不只是蘋果和Google,其他軟件及設備商也將一步步抽離與芯片商的合作關系。

ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除

我要評論:  
內容:
(內容最多500個漢字,1000個字符)
驗證碼:
 
此文關鍵字: 軟板

最新產品

平板電腦攝像頭FPC
平板電腦攝像頭FPC
型   號:RM04C01092A
層   數:4
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其   他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
型   號:RM02C00163A
層   數:2層
板   厚:0.20mm
材   料:雙面有膠壓延材料
銅   厚:1 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距: 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
POS機天線FPC
型   號:RM02C00919A
層   數:2
板   厚:0.10mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
手機天線FPC
型   號:RS02C00249A0
層   數:1層
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
手機天線FPC
手機天線FPC
型   號:RS01C00173A0
層   數:1層
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
手機天線FPC
型   號:RS01C00093A0
層   數:1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
平板電腦天線FPC
型   號:RS02C00262A0
層   數:2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼背膠及PI補強
數碼相機攝像頭FPC
數碼相機攝像頭FPC

型   號:RS04C0006A0
層   數:4層
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:1/2OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度:0.2MM
其   他:需貼鋼片補強

同類文章排行

最新資訊文章

您的瀏覽歷史