華為可折疊FPC屏幕手機(jī)曝光：支持5G網(wǎng)絡(luò)
FPC廠小編帶大家了解一下華為新手機(jī)的一些參數(shù)。
華為手機(jī)
華為的產(chǎn)品使用BOE（京東方）的AMOLED屏幕。折疊方法是外翻。當(dāng)它處于手機(jī)狀態(tài)時，它使用一半的屏幕來工作。打開時，它使用所有屏幕區(qū)域。在這方面，華為和三星有不同的解決方案。
最近發(fā)布的華為Mate 20 Pro采用了BOE（京東方）的2K OLED屏幕，實(shí)現(xiàn)了屏幕指紋功能。看來，作為國內(nèi)面板制造商的京東方現(xiàn)在可以承擔(dān)一項(xiàng)重要任務(wù)，而獲得華為折疊屏幕的訂單也是其實(shí)力的體現(xiàn)。
華為手機(jī)
在5G方面，華為深入?yún)⑴c了標(biāo)準(zhǔn)制定過程，并推出了巴龍（Barong） 5G基帶。由于目前的技術(shù)限制，如高通，聯(lián)發(fā)科技和三星解決方案，華為海思的巴龍（Barong）5G基帶仍然是一個獨(dú)立的芯片，無法集成到SoC中。
華為三星的可折疊手機(jī)規(guī)格對比
不出意外，華為的5G折疊幕屏手機(jī)還應(yīng)該使用外接基帶來實(shí)現(xiàn)5G功能，處理器概率很高的是麒麟980，畢竟它是華為最方便的手機(jī)芯片。
華為的可折疊屏手機(jī)
根據(jù)中國國內(nèi)運(yùn)營商的5G部署，在明年年中，普通消費(fèi)者將能夠體驗(yàn)到5G網(wǎng)絡(luò)。華為此時選擇推出5G手機(jī)，這仍然非常合適。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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