電池FPC之MPI將取代LCP成為2019年 iPhone 主流天線技術(shù)
電池FPC廠11月12日消息,蘋果可能在明年的新iPhone上采用新的MPI天線技術(shù),用以取代現(xiàn)有的LCP天線技術(shù)。其目的是為了進(jìn)一步增加iPhone的產(chǎn)量,但成本增加問題隨之而來。據(jù)報(bào)道,蘋果在新iPhone上使用MPI天線技術(shù),一來可以跟LCP材料供應(yīng)商有討價(jià)還價(jià)的能力;二來新柔性印刷電路板可以使iPhone的穩(wěn)定性進(jìn)一步提升,同時(shí)提高收益。
天風(fēng)國際分析師郭明錤也預(yù)測(cè),Modified PI (MPI) 將取代Liquid Crystal Polymer (LCP),成為2019年新款iPhone之天線主流技術(shù),
理由如下:
(1) Apple對(duì)LCP原材供貨商議價(jià)力較低;
(2) 因生產(chǎn)復(fù)雜故難有新LCP軟板供貨商;
(3) LCP軟板較脆,不利模塊廠商生產(chǎn)良率;
(4) 基于目前技術(shù)限制,若欲提升LCP軟板與模塊生產(chǎn)良率,可能會(huì)降低天線效能;
(5) MPI天線效能因氟化物配方改善而提升,在10-15GHz的高頻 (或更低) 效能已與LCP相當(dāng)。
郭明錤預(yù)估新iPhone的LCP天線出貨2019年下半年將衰退超過70%。目前新款iPhone(XS Max、XS與XR) 共采用6條LCP天線,2019年下半年新款iPhone(包括新6.5” OLED、5.8” OLED與6.1” LCD 機(jī)型) 將采用4條MPI天線與2條LCP天線。因日商具備較佳垂直整合能力,新款iPhone的2條LCP天線將由日商獨(dú)家供應(yīng)。
目前改采MPI天線的軟板贏家仍過早論定,而模塊廠商則不受LCP轉(zhuǎn)向MPI影響,原因:
(1) MPI天線設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)仍未完全確定;
(2) 2H 2019 新iPhone天線軟板供貨商顯著增至5家或以上 (vs 2H 2018 iPhone XS Max、XS與XR僅2家),故訂單分配更不明與復(fù)雜,且也需考慮到因供貨商顯著增加故價(jià)格競爭更為激烈與;
(3) 既有模塊廠商因具有規(guī)模經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì),故難有新進(jìn)入者。
預(yù)期MPI與LCP天線將在5G時(shí)代共存,但市場(chǎng)將修正對(duì)LCP材料與軟板的高成長預(yù)期。未來5G時(shí)代MPI與LCP天線分別負(fù)責(zé)10-15GHz以下與mmWave (27GHz),而在4G與5G過渡期時(shí)的中與低階手機(jī)可能仍維持PI天線或改采MPI天線。市場(chǎng)目前對(duì)LCP材料與軟板天線將因5G時(shí)代到來而大幅成長深具信心,但此預(yù)期可能會(huì)因?yàn)?G手機(jī)時(shí)程與MPI導(dǎo)入5G天線而面臨修正。
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銅 厚:1OZ
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