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5G頻譜分配方案即將出臺,PCB,軟板產(chǎn)業(yè)鏈迎良機(jī)

文章來源:作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:3993發(fā)布日期:2018-10-26 12:08【

  5G頻譜分配已經(jīng)進(jìn)入倒計(jì)時(shí),此前工信部官員表示正在全力推動(dòng),將會適時(shí)公布。

  TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊樺透露,關(guān)于5G頻譜分配工信部組織開了多次研計(jì)會,各方的共識正在達(dá)成,希望10月底之前形成頻譜方案并公開。中金所特聘金融分析師洪建國認(rèn)為,隨著5G頻譜分配進(jìn)入倒計(jì)時(shí),中國5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展將進(jìn)入快車道,產(chǎn)業(yè)鏈將迎來歷史發(fā)展良機(jī)。

  近期,工信部、發(fā)改委印發(fā)了《擴(kuò)大和升級信息消費(fèi)三年行動(dòng)計(jì)劃(2018-2020年)》,包括加快5G建設(shè)、確保5G商用,提升消費(fèi)電子產(chǎn)品供給創(chuàng)新水平。

  5G技術(shù)在前期投入研發(fā)的積淀下,中國已經(jīng)解決了關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證和技術(shù)方案驗(yàn)證,系統(tǒng)方案驗(yàn)證測試結(jié)果也有望在近期發(fā)布,5G產(chǎn)品的研發(fā)試驗(yàn)也將接踵而至。隨著推進(jìn)5G發(fā)展以及國際5G標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程的政策落地,5G的發(fā)展有望進(jìn)入快車道。

  回溯3G、4G時(shí)代,美國高通公司引領(lǐng)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制定。而在5G時(shí)代中,中國企業(yè)的參與度則明顯提升,優(yōu)勢也越來越明顯。在美國無線通訊和互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會發(fā)表的報(bào)告中,中國5G商用技術(shù)已居于世界第一位。

  數(shù)據(jù)顯示,中國目前支持5G通信的基站是美國的10倍,而中國裝設(shè)必要設(shè)備以增載5G的費(fèi)用卻比美國便宜約35%。據(jù)媒體公開報(bào)道,美國在5G的建設(shè)競賽中正被中國超過,并且可能失去潛在的經(jīng)濟(jì)利益。

  洪建國認(rèn)為,目前正是中國5G全球領(lǐng)先目標(biāo)下的彎道超車機(jī)會,隨著5G落地產(chǎn)業(yè)鏈上直接受益企業(yè)有望步入高速增長軌道。

  據(jù)介紹,5G基站結(jié)構(gòu)已由4G時(shí)代的BBU+RRU+天線,升級為DU+CU+AAU的三級結(jié)構(gòu)??偦緮?shù)將由2017年375萬個(gè),增加到2025年1442萬,市場規(guī)模增幅巨大,三方面因素將為相關(guān)產(chǎn)業(yè)帶來業(yè)績大幅提升的機(jī)會。

  軟板小編認(rèn)為:首先是PCB(印制電路板)的變化。5G時(shí)代,PCB有望迎來量價(jià)齊升的局面。隨著頻段增多,頻率升高,5G基站對高頻高速材料需求增加;對于PCB的加工難度和工藝也提出更多、更高的要求,PCB的價(jià)值量提升。據(jù)測算,5G基站端需求PCB的面積將增加4至6倍,需求量的大增,勢必會對相關(guān)公司業(yè)績預(yù)期提升帶來助力。

  其次是覆銅板的變化。高頻高速基材也有望進(jìn)入高增長階段。傳統(tǒng)4G基站中,主要是RRU中的功率放大器部分采用高頻覆銅板,其余大部分采用的是FR-4覆銅板,而5G由于傳輸數(shù)據(jù)量大幅增加,以及對射頻要求更高,有望采用更多的高頻高速覆銅板。

  最后是IC載板的變化。隨著2018年至2020年國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)15座新建晶圓廠投產(chǎn),新增IC載板市場空間35億元,預(yù)計(jì)國內(nèi)IC載板產(chǎn)業(yè)將迎來高速發(fā)展的良機(jī)。

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