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FPC廠如何確保交期?

文章來源:作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:5720發(fā)布日期:2018-10-08 11:05【

  電路板業(yè)短交期周期,要求生產(chǎn)管理控制由訂單下單到生產(chǎn)完成的整個生產(chǎn)過程,這要求ERP系統(tǒng)能提供生產(chǎn)排程計劃和在制品管理,以求確保生產(chǎn)交期及客戶響應(yīng)速度。因此,FPC廠最關(guān)鍵的競爭優(yōu)勢在于:工程研發(fā)、生管、物控、制造、委外加工等的環(huán)節(jié)上,尤其是現(xiàn)場生產(chǎn)管理的WIP(在制品)控管。如果WIP控管不當(dāng),就會發(fā)生許多混版,遺失、停滯打轉(zhuǎn)、WIP數(shù)量不準(zhǔn)、補(bǔ)料延誤、換線次數(shù)增高、交期不明等管理失當(dāng)?shù)默F(xiàn)象。 ­

  PCB業(yè)產(chǎn)品種類繁多,一般是依據(jù)層數(shù)來區(qū)分,有單面板、雙面板、四層板、八層板、十層板等。PCB產(chǎn)品的加工材料、工藝流程、工藝參數(shù)、檢測方式、質(zhì)量要求等,都會通過編制制作指示(MI)的方式,向生產(chǎn)部和外協(xié)單位發(fā)出加工指令。 ­

  對于四層板及以下的產(chǎn)品,其工藝流程比較簡單,其生產(chǎn)流程卡可從頭做到尾,中途不需要轉(zhuǎn)換流程或更換流程卡。至于六層板以上的盲埋孔板產(chǎn)品,因?yàn)椴煌膬?nèi)層和外層有不同的線路圖、工藝流程或工藝參數(shù),也使用不同的模具、菲林等輔助性設(shè)備,就需要使用不同的制作指示及相關(guān)文件,在生產(chǎn)過程中也會制作不同的生產(chǎn)流程卡,以控制其不同內(nèi)層、外層的生產(chǎn)制造過程和數(shù)量。 ­

  在生產(chǎn)流程上,多層板會有不同的內(nèi)層編碼,在生產(chǎn)過程中必須通過不同的編碼區(qū)分,并由不同的生產(chǎn)流程卡來控制其生產(chǎn)進(jìn)度。PCB是通過生產(chǎn)批量卡(LotCard)輔助產(chǎn)品的移轉(zhuǎn)交接,俗稱過數(shù)。由于生產(chǎn)在線產(chǎn)品數(shù)量多、型號雜,因此要求過數(shù)操作、報廢操作、返修操作都要簡單、快捷、容錯。在實(shí)施過程中,我深深感受到通用型ERP產(chǎn)品基本上是無法處理這種內(nèi)層和外層分別編碼、分別過數(shù)、分別報廢、分別補(bǔ)料的業(yè)務(wù)。 ­

  一般來說,生產(chǎn)作業(yè)計劃越詳細(xì),它給出的信息越豐富、越有價值,相應(yīng)計算起來也就越困難。生產(chǎn)作業(yè)計劃越粗略,信息越少、價值就越低。而PCB涉及到的工藝流程往往比較復(fù)雜,一個工藝復(fù)雜的PCB多層板的工程數(shù)據(jù)和MI的制作往往需要很長的時間才能完成,而客戶要求的交貨期往往都很緊迫。對于PCB制造產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)管理作業(yè),屬于工藝流程型的制造方式,所以會采用小排程(Run Card 排程)管理技術(shù)。因此,在排程的時候必須關(guān)注以下PCB的生產(chǎn)流程特點(diǎn): ­

回流加工 ­

  PCB加工是比較具有代表性的流程性加工,不同于機(jī)械組裝加工模式,它主要是由一種原料投入為主,其后的輔料投入、加工工藝都圍繞該主要原料進(jìn)行處理。并且由于多層板技術(shù)的出現(xiàn),PCB行業(yè)中的回流生產(chǎn)(即重復(fù)進(jìn)行某一個或某一段加工工序)情況也越來越多見。

裁切和壓合 ­

  無論是前段的基板加工還是后段的PCB板產(chǎn)出,都必須經(jīng)歷的一個環(huán)節(jié)就是不斷的裁切。前段投入的都是大幅的原布,在不斷加工中為了適應(yīng)后續(xù)加工的需要,會將其不斷裁切成為合理的大小以便后續(xù)處理。另一個工序是壓合,無論是前段加工基板還是后段加工多層板,都需要進(jìn)行壓合工作,即將2塊面積形狀相同的板壓合為一塊,在多層板壓合的情況尤為明顯。 

  對裁切和壓合這一特點(diǎn),,即加工一定數(shù)量的成品需要多少數(shù)量的原料,把大板數(shù)量轉(zhuǎn)換為小板數(shù)量,由此計算原料的投入數(shù)。但當(dāng)出現(xiàn)廢品/廢物的情況時,再結(jié)合父子工單用料比例來看,有時會造成PCB廠工作量的增加以及流程處理的不順暢不連貫。 ­

單片報廢 ­

  與組裝行業(yè)的報廢不同,PCB的報廢除了報廢(將報廢產(chǎn)品剔除)之外還有所謂的單片報廢。原因在于壓合工序通常是針對大板進(jìn)行的,一個大板一般會產(chǎn)出數(shù)量不等的最終單片產(chǎn)品。當(dāng)在壓合前工序上發(fā)生瑕疵,造成單面板A或者B上某點(diǎn)質(zhì)量不良時,生產(chǎn)人員不可能簡單的將該大板扔棄,而是繼續(xù)使用該材料,但是會針對該單面板記錄一個單片報廢數(shù)量。 ­

  例如某大板A可以最終裁切為16片小塊 PCB板,而當(dāng)前加工工序中由于工藝問題,造成板上某個點(diǎn)壞損,因此該批次加工的結(jié)果為大板報廢數(shù)為0(沒有整片報廢),而單片報廢為1。該數(shù)量會隨著工序流動向后累計,以作為生產(chǎn)統(tǒng)計以及最終產(chǎn)品產(chǎn)出之用。這個時候應(yīng)注意的是,單片報廢數(shù)量在通過壓合作業(yè)后會被雙層板繼承。因?yàn)閱蚊姘錋和單面板B壓合后,A板上的壞點(diǎn)投影在B上也會造成壞點(diǎn),由此產(chǎn)生的雙層板在該點(diǎn)也會無法使用,而形成同樣數(shù)量的單片報廢數(shù)。

  最后,PCB產(chǎn)業(yè)是一種代工產(chǎn)業(yè),產(chǎn)品的設(shè)計變更非常頻繁,經(jīng)常會更改版本??蛻粢坏└陌姹?,制造指令和工藝流程卡也要配合變更,甚至可能會出現(xiàn)部分變更,部分不變更的情況。

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銅   厚:1/3 OZ
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表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
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銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
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其   他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
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型   號:RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
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其   他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
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型   號:RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
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