2022年模擬芯片市場規(guī)模達(dá)748億美元 軟板廠為這增速打call
軟板廠小編看到最新的2018 McClean Report,在未來五年內(nèi), 模擬芯片的銷售量預(yù)計(jì)將在主要集成電路細(xì)分市場中增長最為強(qiáng)勁。McClean Report預(yù)測, 該市場將以6.6%的年復(fù)合增長率快速增長,2017年全球模擬芯片總銷售額為545億美元,預(yù)計(jì)到2022年,全球模擬芯片市場規(guī)??蛇_(dá)到748億美元。
McClean Report的數(shù)據(jù)顯示,在集成電路市場的四大產(chǎn)品類別: 模擬、邏輯、存儲(chǔ)和微元件中,未來五年模擬市場增速最高達(dá)到6.6%,而微元件市場僅為3.9%,整體集成電路市場年復(fù)合增長率為5.1% 。
模擬芯片是預(yù)測中增長最快的主要產(chǎn)品類別, 是先進(jìn)系統(tǒng)和低成本應(yīng)用的必要產(chǎn)品。像電源管理模擬器件這樣的組件有助于功率調(diào)節(jié),降低設(shè)備工作溫度,從而幫助延長手機(jī)和其他電池供電設(shè)備的電池使用壽命。電源管理市場在2017年增長12%,預(yù)計(jì)在2018年增長減緩四個(gè)百分點(diǎn)至8%。
2018年, 汽車專用模擬市場預(yù)計(jì)將增長15%,成為增長最快的模擬類產(chǎn)品,這個(gè)增速在WSTS統(tǒng)計(jì)的33種集成電路產(chǎn)品分類中高居第三。自動(dòng)駕駛、電動(dòng)汽車市場增長以及越來越多的電子系統(tǒng)集成進(jìn)汽車中驅(qū)動(dòng)了汽車模擬器件的需求穩(wěn)健增長。
通信和消費(fèi)應(yīng)用仍然是信號(hào)轉(zhuǎn)換模擬電路最大的應(yīng)用市場。未來五年,預(yù)計(jì)有三年信號(hào)轉(zhuǎn)換器件(模數(shù)轉(zhuǎn)換器、混合信號(hào)器件等)市場將繼續(xù)以兩位數(shù)的速度快速增長。
在經(jīng)歷了2017年銷售額暴漲58%之后, IC Insights認(rèn)為存儲(chǔ)器市場將回歸“正常”增長模式。到2022年,存儲(chǔ)市場預(yù)計(jì)將以5.2%的年復(fù)合增長率增長。雖然企業(yè)固態(tài)硬盤(SSD)、AR/VR、圖像處理、人工智能以及其他復(fù)雜實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)重負(fù)載新應(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)器需求在增加,但隨著閃存新產(chǎn)能投入量產(chǎn),以及DRAM的適度擴(kuò)產(chǎn),存儲(chǔ)器價(jià)格上漲將得到緩解,供需更趨向于平衡。
另外, 由于標(biāo)準(zhǔn)PC(臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦)出貨量疲軟,平板電腦銷量也不盡如人意,微元件市場的增長也顯著降低,年復(fù)合增長率僅為3.9%。除了32位的MCU市場, 預(yù)計(jì)到2022年之前,大部分微元件年銷售額仍將保持在低至中等個(gè)位數(shù)的增長幅度。
IC Insights預(yù)測未來五年整體集成電路市場的年復(fù)合增長率在5.1%左右。2017年全球集成電路市場增速達(dá)到22%,IC Insights預(yù)計(jì)2018年全球集成電路增速將達(dá)到8%,規(guī)模達(dá)到3939億美元,2022年全球集成電路市場規(guī)模將達(dá)到4668億美元。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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