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因智能機(jī)AP自研芯片占比逾3成軟板廠看漲其出貨

文章來(lái)源：DIGITIMES作者：鄧靈芝查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：4342發(fā)布日期：2017-12-29 11:14【大中小】

軟板廠小編看到一份調(diào)查報(bào)告預(yù)估，2018年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(Application Processor；AP)出貨總量將成長(zhǎng)5.1%，其中高通仍位居領(lǐng)導(dǎo)地位，其次為聯(lián)發(fā)科；然蘋果、三星、華為旗下的海思(HiSilicon)等自制芯片于整體智能手機(jī)滲透日深，預(yù)估明年自制芯片占整體智能手機(jī)AP出貨量將逾3成。

報(bào)告指出，除三星小量外銷自研芯片外，蘋果、海思自制芯片皆不對(duì)外供應(yīng)，然三家廠商為全球智能手機(jī)出貨量前三大公司，其產(chǎn)品搭載自制芯片，已對(duì)外售型智能手機(jī)AP市場(chǎng)產(chǎn)生擠壓，隨產(chǎn)業(yè)集中度提高而持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)估高通明年出貨恐衰退1.2%。

聯(lián)發(fā)科因目標(biāo)市場(chǎng)與自研芯片市場(chǎng)重疊性較小，且推出具競(jìng)爭(zhēng)力的主流級(jí)產(chǎn)品獲下游廠商采用，調(diào)查預(yù)估其明年出貨量微幅成長(zhǎng)3.6%，然亦受智能手機(jī)出貨成長(zhǎng)趨緩影響，明年4億顆出貨目標(biāo)恐面臨挑戰(zhàn)。

調(diào)查表示，隨著人工智能(AI)興起，邊緣運(yùn)算(edge computing)于智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)深度學(xué)習(xí)成智能手機(jī)AP廠商的新選擇方向，搭配圖型處理器(GPU)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)或類神經(jīng)網(wǎng)路(neural network)處理器的異構(gòu)運(yùn)算(heterogeneous computing)智能手機(jī)AP成為趨勢(shì)，明年全球?qū)⒂?0.3%的智能手機(jī)AP能以異構(gòu)運(yùn)算處理深度學(xué)習(xí)推論(Inference)甚至學(xué)習(xí)任務(wù)。

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