產(chǎn)能技術客戶齊發(fā)力,柔性電路板龍頭步入高速成長期
柔性電路板是未來PCB最具潛力分支。PCB屬于相對比較成熟的行業(yè),目前全球產(chǎn)值約600多億美元,按柔軟度分剛、撓(FPC)以及剛撓結合,撓性約占20%,2015年整個板塊中增速6%,未來3-5年隨著高端智能手機OLED、無線充電、雙攝、汽車電子、可穿戴設備爆發(fā)FPC無疑是未來PCB中最具潛力的板塊。
國產(chǎn)廠商涌動挑戰(zhàn)全球格局。回顧歷史,由于歐美及日韓、臺灣(富士康子公司)在電子產(chǎn)業(yè)的本土客戶優(yōu)勢和產(chǎn)業(yè)鏈配套優(yōu)勢,基本處于國際第一梯隊,代表商日本旗勝、臺灣臻鼎;21世紀來隨著成本上升疊加國內市場需求爆發(fā),2輪產(chǎn)業(yè)轉移后,國產(chǎn)FPC廠商經(jīng)過技術擴散、產(chǎn)業(yè)鏈配套成長、經(jīng)驗培養(yǎng)等開始崛起,目前國內產(chǎn)值占比全球一半以上,國內FPC廠商在國產(chǎn)替代大背景下也將和全球一流廠商面臨直接競爭,未來FPC行業(yè)全球將迎來新的格局,我們認為國產(chǎn)FPC商在未來幾年從產(chǎn)業(yè)和自身發(fā)展階段將迎來最佳時期。
需求到供給傳導邏輯看,客戶、技術、產(chǎn)能因素將塑造未來行業(yè)格局。FPC成長是需求傳導邏輯:FPC產(chǎn)品屬性決定本身技術要根據(jù)下游客戶需求量身裁體,客戶主導FPC設計、材料、結構、線寬距、進度并對產(chǎn)業(yè)鏈配套較高要求,客戶要素至關重要,(全球FPC產(chǎn)值前十名客戶多為蘋果、三星);其次技術對應著良率、安全、一致性等在未來汽車電子、高端智能手機供應商選擇中越關重要,尤其是國產(chǎn)廠商要想躋身世界一流必須克服的短板;最后產(chǎn)能要素主要是由于大客戶大規(guī)模產(chǎn)值下對CRM特殊要求,由于產(chǎn)線的投資巨大及大客戶要求的優(yōu)先性、穩(wěn)定性或排他性,產(chǎn)能往往是高端客戶新增供應商因素。
客戶技術產(chǎn)能齊發(fā)力打造未來FPC龍頭。公司是國內FPC最純正龍頭,我們認為是未來國產(chǎn)替代及國內廠商崛起下首選標的!需求端公司緊跟的下游大客戶HOV崛起、國際液晶70%份額廠商(LGD打樣中)AMOLED高速擴產(chǎn)期,供給端公司未來2條卷對卷工藝躋身國際一級梯隊率先滿足高端產(chǎn)品需求,產(chǎn)能端30%+復合增速將使得公司未來三年營收和業(yè)績處于高速成長階段。
盈利預測:我們預測公司2017-2018年營收分別18.67、26.19億元,歸母凈利潤分別1.10、2.01億元,分別同比增長143%、83%,對應EPS分別為1.06、1.93,綜合考慮國產(chǎn)替代下下游大客戶市占提升、功能創(chuàng)新及AMOLED高速擴張及公司卷對卷實施和產(chǎn)能高速擴張的成長階段我們給予2018年32PE,對應目標價61.76元/股,首次覆蓋,給予“增持”評級。
風險提示:市場競爭風險;募投項目不達預期風險;技術落后風險。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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