工研院創(chuàng)新綠色制程技術,軟板廠制造成本減半
工研院發(fā)展全加成細微導線印刷技術,因掌握特殊材料技術,可望降低PCB軟板廠制造成本約50%,目前嘉聯(lián)益(6153)臺灣廠已開始導入建置產(chǎn)線,預計明年底新產(chǎn)線將會建置完成投入生產(chǎn)。
工研院發(fā)展全加成細微導線印刷技術,因掌握特殊材料技術,并發(fā)展創(chuàng)新的轉印設備、凹版模具等模組,已可印刷出線寬5 μm以下之圖案化制程,且全加成細微導線印刷技術亦可應用于曲面玻璃、PET塑料上,未來包括儀表板等弧面車內(nèi)裝結構件,或產(chǎn)線所使用之曲面機器手臂等,都可直接將設計好的電路「印」在上頭,受惠于印刷技術的突破,有效擴張了電路設計使用范圍與可能性。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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