柔性電路板昂首邁入太空時(shí)代:北斗衛(wèi)星使用國(guó)產(chǎn)CPU
7月25日在西昌發(fā)射的兩顆新一代北斗導(dǎo)航衛(wèi)星,全部使用國(guó)產(chǎn)微處理器芯片(CPU)。這是國(guó)產(chǎn)宇航級(jí)CPU首次在實(shí)用衛(wèi)星上擔(dān)當(dāng)主綱。另外,將2顆衛(wèi)星準(zhǔn)確送入軌道的“遠(yuǎn)征一號(hào)”上面級(jí)火箭,也使用了相同的國(guó)產(chǎn)CPU,這代表著國(guó)產(chǎn)柔性電路板真正能夠走入太空時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨。
沒(méi)有大氣層保護(hù),柔性電路板極易被宇宙射線干擾而出現(xiàn)功能故障,芯片要“抗輻射加固”后,才能在太空工作。集成電路抗輻射加固技術(shù)是航天的核心共性基礎(chǔ)技術(shù)。
宇航CPU是衛(wèi)星的核心芯片,任務(wù)是接收地面指令、處理載荷數(shù)據(jù)、管理控制姿態(tài)等,相當(dāng)于衛(wèi)星的大腦。此次在北斗雙星和“遠(yuǎn)征一號(hào)”上面級(jí)火箭上的CPU芯片,只有拇指甲蓋大小,是航天772所歷時(shí)10年研制的,圓了航天人的“中國(guó)芯”之夢(mèng)。
這是中國(guó)衛(wèi)星首次成體系、批量使用國(guó)產(chǎn)芯片,對(duì)柔性電路板行業(yè)、對(duì)航天工程的自主可控和創(chuàng)新發(fā)展都是一座里程碑。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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