1．精窄間距與精細導線、微小孔技術

從批量加工高密度互連結構的柔性線路板的電路圖形間距與導通孔孔徑分析，電路圖形的導線間距越來越窄、導線的寬度越來越精細，加工技術難度系數(shù)是越來越高。如照相機、攝像機、CD及其它許多便攜式電子設備所使用的柔性線路板圖形的間距為150微米－250微米，而噴墨打印機盒、HDD磁頭的布線、CSP或MCM（多芯片模塊）的內(nèi)插器等則已大量采用的電路間距為150微米，導線寬度由2000年100微米－80微米以下、導通孔的直徑也由150微米－100微米－75微米以下。這種類型的柔性線路板的技術指標如此高，這充分說明微電子技術飛速發(fā)展的需要，特別是集成電路的高集成度化，以及高密度封裝技術的快速進步，拉動和推動高密度柔性線路板制造技術的高速發(fā)展。

2．微導通孔的形成技術

微導通孔形成技術通常采用高精度的、高穩(wěn)定性的最新型的數(shù)控鉆床或新型的激光機進行鉆孔。在制造柔性線路板過程中，多數(shù)采用機械式的鉆孔設備，但隨著高密度互連技術的發(fā)展，所需電路上所需要的的孔徑越來越小，機械式的鉆孔已不適應新技術的要求必須更換新的工藝手段。近幾年廣泛采用各種類型的激光成孔、等離子體成孔、光致成孔等成孔工藝，基本實現(xiàn)導通孔孔徑在150微米以下和盲導通孔的成孔加工。在高密度互連結構的撓性板中，盡管在積層工藝制作50微米以下的微盲導通孔中已獲得應用，但在多層撓性板和剛撓多層板的鉆孔仍然有一定的距離，但隨著激光技術的飛速發(fā)展，經(jīng)過改進與與開發(fā)的CO2激光技術，已成功地應用在制造多種類型撓性板的加工中，它已具有較高的平均輸出能量，對于在聚合物上鉆孔及其機械加工具有相當高的生產(chǎn)效率，并且在特定的條件下，還能直接在銅 箔表面成功地進行鉆孔。用于撓性材料加的工的二氧化碳激光器的波長為10.6微米。隨著高密度互連技術的發(fā)展，及制造撓性工藝的進步定會制造出更加適應HDI的需要新形式結構的高密度撓性板。

3．表面涂覆層的選擇

在高密度撓性制造過程中，為滿足高密度封裝的的需要，必須在涂覆層的表面開直徑在200微米以下的極小的"窗口"。原使用過的預先穿孔的涂覆膜分層技術或液態(tài)油墨網(wǎng)印技術都很難達到設計要求。選擇激光開"窗口"技術，當然從幾何尺寸精度保證上，很可靠的，但成本比較高，通過工藝特性的比較和工藝試驗，特別是價格相比較，以選擇感光型涂覆層比較理想。因為只要更好的進行有效的控制，此種工藝方法也很精確的開出設計所需要的極小"窗口" 來滿足高密度組裝高密度互連結構撓性板的需要。這種材料的種類比較多，從工藝特性比較較理想的涂覆層是環(huán)氧樹脂基的液態(tài)感光型涂覆層。

4．剛－撓性多層板電氣互連技術

丙種材料的結構與工藝特性有所不同，在采用通孔或微導通孔（微盲導孔和微埋導通孔）其表面的處理工藝選擇應考慮兩種材料結構的工藝特性。特別提別涉及到的沉銅液的選擇，目的確保兩種材料與銅層的的結合強度，以確保電氣互連的可穩(wěn)性的穩(wěn)定性。

5．導體圖形的表面處理技術

特殊的剛撓性板的結構，進行高密度封裝時，器件的無論采用何種連接工藝，都有可能涉及到器件的與基板表面的連接。于是針對特殊結構與材料的物理特性，選擇新型 的焊接工藝。為確保焊接的可靠性，就必須對導體部分進行電化學覆蓋。根據(jù)結構和需要，可選擇價格便宜的化學鍍錫、化學鍍鎳或涂覆防氧化耐熱預焊劑的處理工藝 ；根據(jù)電性能的特殊要求可采用鍍鎳金工藝。還可采用環(huán)保型的無鉛而又光滑的焊料均勻的敷形技術等。

6．難度較高的是電性能檢查技術

高密度互連結構的撓性板通電性能的測試難度很高，靠人工進行檢查，簡直是浪費生產(chǎn)時間，即是采用高倍顯微鏡也是無濟于事。原所采用的接觸式通電測頭會給撓曲的基板導體帶來無可換回的損傷，需用非接觸式的通斷機進行電氣性能的檢測，但也受到一定的限制。特別是高密度互連結構的撓性板的復雜功能的檢測難度也是很大的，需要進一步研制和開發(fā)出高通用性的檢測系統(tǒng)。

總之，制造高密度互連結構的撓性，無論是單面、雙面或多層及剛撓雙面或多層，其技術關鍵還有可能在實際生產(chǎn)中冒出來，但只要掌握其工藝特性，全面了解制作的關鍵所在就有可能通過實踐獲得完滿的解決。以適應HDI撓性板制造技術的高速發(fā)展的需要，適應HDI高速增長的需要，從材料制造商、基板生產(chǎn)商、 儀器提供商都必須不斷地探索、研制和開發(fā)出新的材料、新工藝、新工藝裝備和新型的檢測方法及儀器，來不斷地滿足種種電子產(chǎn)品的需要。