軟板經(jīng)過清楚的定義是可以使用在許多不同的領(lǐng)域，這些定義包含產(chǎn)品使用環(huán)境及組裝操作溫度。如果軟板只用于一般辦公室，那高分子的厚膜軟板就是可以選用的產(chǎn)品。如果電氣及機械性需求高，那就必須考慮采用銅導體的聚醯亞胺樹脂材料制作軟板。如果軟板需要經(jīng)壓超過億次以上動態(tài)撓曲，那么輾壓銅皮就是必要的技術(shù)，如果有特殊的組裝需求如：打線組裝，那么就必須要使用無膠基材軟板。

  通信產(chǎn)業(yè)大量使用軟板進行手機制造，顯示器業(yè)者采用軟板進行面板與模組的制作，電腦業(yè)者用軟板來提升電腦周邊儲存設(shè)備的驅(qū)動機構(gòu)彈性以及處理速度。許多業(yè)者也希望能開始評估使用高分子厚膜技術(shù)的可能性，希望這種技術(shù)能夠繼續(xù)降低制作成本，同時可以減低因為蝕刻及化學制程所造成的環(huán)境負擔。

  某些軟板設(shè)計需要超過一個以上的零件組裝區(qū)，例如：一些磁碟或儲存系統(tǒng)就會將編碼區(qū)與解碼區(qū)分別做在軟板的兩頭。某些混用的技術(shù)如SMD加上TAB的組裝設(shè)計也被用于一些驅(qū)動設(shè)備上，一些簡易的支撐機構(gòu)也可以用于動態(tài)撓曲的軟板設(shè)計上，某些軟板的設(shè)計會將框架設(shè)計到軟板的機構(gòu)裝，主要的目的除了支撐也有對位的目的。

  如果設(shè)計上必須要通孔零件與SMD零件同時設(shè)計，那么最好將兩個區(qū)域分開，這樣可以讓回焊與波焊作業(yè)比較獨立不受干擾。理想上的設(shè)計策略，是將SMD區(qū)設(shè)計在一端，在完成組裝后就用治具將比區(qū)彎曲分離進行波焊，這樣就不會有零件下焊錫重融的問題。

  另外一個值得討論的軟板做法就是整板制作的方式，因為軟板的可制作尺寸有些時候會大到18”*18”的面積，這時候板面上會有很多的線路單元。這個時候單一的單元可以切割再進行組裝，也可以直接以全板組裝。當然如果以全板組裝會比較有效率，這樣測試時也可以直接全板進行測試。

  整板的組裝可以是先組裝后再切割或是由軟板制作者先切割，目前至少有三種以上不同的制作概念被執(zhí)行著。軟板可以用半剪的方式進行切割，留下一些連邊進行組裝，這種做法類似于硬板的V-CUT或是折斷邊的設(shè)計，在組裝完成后可以很容易的加成品分成單一元件。另外一個概念則是將軟板單元切割并直接移轉(zhuǎn)到載板上，這種載板是一種防滑的載板，軟板直到組裝完成才取下來。第三種方法式使用選擇性支撐的方式，主要作法是在支撐板上選擇性的涂上黏著劑其它區(qū)域則挖空的方式將軟板支撐起來進行組裝，這些被貼覆的區(qū)域則會進行零件的安裝，支撐板的設(shè)計必須便于后續(xù)軟板的卸除。