手機配置指紋識別的模組fpc已經(jīng)成為了手機不可或缺的配置，指紋識別芯片占據(jù)了指紋芯片的大部分成本，其選擇也集中到生產(chǎn)電容式指紋識別的少數(shù)模組fpc廠身上。業(yè)界普遍認為，目前指紋識別的模組相比攝像頭模組來講結(jié)構(gòu)和制程更為簡單，技術(shù)水平更低。

  但是任何一種技術(shù)都是有一個成型成長的發(fā)展過程，已經(jīng)基本成型手機指紋識別模組下來的發(fā)展方向會如何呢？

  1、實現(xiàn)原理和方式的不同：

  從電容式到超聲波、光學等。高通一直在進行超聲波用于手機的產(chǎn)業(yè)化研究。相信不久的將來，超聲波或光學等技術(shù)會應用到手機的指紋識別模組中來。其中超聲波技術(shù)可能會更快，已有首款使用超聲波指紋的手機面市。

  2、精度方向----更高PPI

  PPI：圖像的采樣率（在圖像中，每英寸所包含的像素數(shù)目）。現(xiàn)在指紋識別芯片的采樣精度為360-508PPI，但是這個精度是否足夠？業(yè)界也有認為這個精度的指紋還容易被破解。所以，向掃描儀的精度2000dpi方向發(fā)展，或是指紋芯片發(fā)展的一個方向。

  3、功率性能增強和變化，適應不同結(jié)構(gòu)模式

  對現(xiàn)有的電容式指紋芯片進行改良，通過一些方式來增加信號和性能的強度，以適應玻璃、陶瓷、藍寶石的蓋板方案、或者Under glass的方案，這是目前各指紋芯片廠商正積極推動的重點方向。

  4、高度集成化方向

  對指紋芯片進行改進的另一個重要方向是走集成化道路，通過增加其他的功能塊來集成指紋識別模組的功能。主要的方向有：

  指紋+IR ------以實現(xiàn)活體檢測、心率檢測及光距離檢測等；

  指紋+觸控或3D觸控------以實現(xiàn)指紋支持虛擬外置按、減少主板設(shè)計空間等；

  指紋+3D觸控+LCD顯示驅(qū)動------三合一方向可以減少主板器件所占空間；

  指紋+攝像頭鍵------支持光標或其它功能；

  在這一方向中，傳聞蘋果在下一代指紋識別中集成了光感，我們已知的是國內(nèi)的幾家自主芯片設(shè)計廠家走得比較激進，有很多模組軟板廠也在跟進制作指紋識別模組fpc。