fpc廠加工作為較為成熟的加工制造方式正在進(jìn)入微利時代。PCBA加工的利潤越來越低，PCBA加工的質(zhì)量保證要求卻越來越高。在PCBA組裝中的一個結(jié)伴要求就是一致性和正確性。對于差異要控制，變異不允許。在組裝制造過程中的品質(zhì)不良有設(shè)計問題、材料問題、組裝問題三個方面。

  前兩項(xiàng)需預(yù)先采取措施防止其發(fā)生，組裝過程中的問題如缺件、損件、錯件、偏移等大部分是可以目視檢查的，但是焊接質(zhì)量很難用目視的方法來完成判定，而且有時會出現(xiàn)PCBA交付在顧客出的炸機(jī)、爆板、功能不良等故障。根據(jù)中國賽寶實(shí)驗(yàn)室可靠性研究分析中心提供的PCBA電裝品質(zhì)問題分析統(tǒng)計，主要的組裝失效模式為焊接不良，占所有組裝不良問題的57%。

  隨著PCBA板的設(shè)計趨于小型化，更小的器件，更小的問題，電子組裝件的微型化（高密集度）越來越多，引起PCBA的焊點(diǎn)缺陷，檢測定位困難，可視性及可維修性差，甚至不可修復(fù)，潛在失效風(fēng)險也隨之增加。

  僅從PCBA組裝過程的傳統(tǒng)目視檢查控制不能完全剔除焊接不良，還需要進(jìn)行自動X射線無損檢測，在長三角、珠三角、還有軍工生產(chǎn)中已經(jīng)推廣應(yīng)用，效果十分好。但是增添設(shè)備的投資較大，本來勞動力成本連年遞增已經(jīng)讓許多中小型線路板廠家叫苦不迭，再加上顧客對加工品質(zhì)的不斷要求，實(shí)力不強(qiáng)的線路板廠家已無力增添高額成本檢測手段，