近幾年來，由于柔性電路板應用范圍與應用領域迅速擴大，使FPC的應用市場成倍、甚至幾倍地增長起來。但是在柔性電路板的設計過程中也經(jīng)常會出現(xiàn)一些問題，下面聽fpc生產(chǎn)廠家淺談下柔性電路板設計中的部分常見問題。

  一、圖形層的濫用

  1、在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層板卻設計了五層以上的線路，使造成誤解。

  2、設計時圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標注線，這樣在進行光繪數(shù)據(jù)時，因為未選Board層，漏掉連線而斷路，或者會因為選擇Board層的標注線而短路，因此設計時保持圖形層的完整和清晰。

  3、違反常規(guī)性設計，如元件面設計在Bottom層，焊接面設計在Top，造成不便。

  二、焊盤的重疊

  1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。

  2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤，造成的報廢。

  三、單面焊盤孔徑的設置

  單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應設計為零。如果設計了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時，此位置就出現(xiàn)了孔的座標，而出現(xiàn)問題。

  以上僅是柔性電路板設計過程中出現(xiàn)的部分問題，只有在設計過程中嚴謹認真，細心求實，嚴格按照設計規(guī)范作業(yè)才能有效減少或避免出現(xiàn)上述問題的概率。