電池軟板廠(chǎng)講，大家應(yīng)該比較了解FPC電路板的特點(diǎn)，體積小、重重輕、可用于精密小型電子設(shè)備應(yīng)用中；可彎折、撓曲，可用于安裝任意幾何形狀設(shè)備機(jī)體中等等。

那為什么FPC電路板會(huì)擁有這些特點(diǎn)呢？今天柔性電路板廠(chǎng)小編為大家介紹FPC主要原材。

其主要原材料有:

1、基材；

2、覆蓋膜；

3、補(bǔ)強(qiáng)；

4、其它輔助材料。

· 基材

1.1有膠基材有膠基材主要有三部分組成：銅箔、膠、和PI，有單面基材和雙面基材兩種類(lèi)別，只有一面銅箔的材料為單面基材 ，有兩面銅箔的材料為雙面基。

1.2有膠基材無(wú)膠基材即是為沒(méi)有膠層的基材，是相對(duì)于普通有膠基材而言，少了中間的膠層，只有銅箔和PI兩部分組成，比有膠基材具有更薄、更好的尺寸穩(wěn)定性、更高的耐熱性、更高的耐彎折性，更好的耐化學(xué)性等優(yōu)點(diǎn)，現(xiàn)在已被廣泛使用。

· 覆蓋膜

主要有三部分組成:離型紙、膠、和PI, 然后保留在產(chǎn)品上只有膠、和PI兩部分,離型紙?jiān)谏a(chǎn)過(guò)程中將被撕掉后不再使用(其作用保護(hù)膠上有異物。

· 補(bǔ)強(qiáng)

FPC特定使用材料，在產(chǎn)品某特定部位使用，以增加支撐強(qiáng)度，彌補(bǔ)FPC較“軟” 的特點(diǎn)。目前常用補(bǔ)強(qiáng)材料有以下幾種:

1.FR4補(bǔ)強(qiáng):主要成分為玻璃纖維布和環(huán)氧樹(shù)脂膠組成，同PCB所用FR4材料相同;

2. 鋼片補(bǔ)強(qiáng):組成成分為鋼材，具有較強(qiáng)的硬度及支撐強(qiáng)度;3. PI補(bǔ)強(qiáng):同覆蓋膜相同，有PI和膠離型紙三部分組成，只是其PI層更厚，從2MIL到9MIL均可配比生產(chǎn)。

· .其它輔助材料

1.純膠:此粘合膠膜是一種熱固化型丙烯酸酯類(lèi)粘合膠膜有保護(hù)紙/離型膜和一 層膠組成，主要用于分層板、軟硬結(jié)合板、及FR-4/鋼片補(bǔ)強(qiáng)板，起到粘合作用。

2.電磁保護(hù)膜:粘貼于板面起屏蔽作用。3.純銅箔:只有銅箔組成，主要用于鏤空板生產(chǎn)。

以上就是FPC廠(chǎng)整理的FPC主要原材料。