軟板廠了解到，6月22日，美國商務(wù)部長雷蒙多表示，針對美國國會通過的《芯片與科學(xué)法》對半導(dǎo)體制造提供390億美元補(bǔ)助方案，商務(wù)部將開始受理供應(yīng)商申請。

  雷蒙多表示，新冠肺炎疫情擾亂全球貿(mào)易，導(dǎo)致芯片供應(yīng)短缺、汽車制造停擺并助長通膨，凸顯出半導(dǎo)體供應(yīng)鏈集中的風(fēng)險。她說，《芯片與科學(xué)法》（Chips and Science Act）對癥下藥，對半導(dǎo)體制造提供補(bǔ)助款，其中一部分將流向供應(yīng)商。

  FPC廠了解到，雷蒙多在記者會上說：“我們可隨心所欲蓋晶圓廠，但現(xiàn)實是，我們也需要供應(yīng)鏈、化學(xué)制品、原料，以及晶圓廠所需的各種工具，才能讓晶圓廠運轉(zhuǎn)不輟以生產(chǎn)芯片。”

  雷蒙多表示，這項補(bǔ)助方案的主要目標(biāo)，是要強(qiáng)化供應(yīng)鏈韌性，并支持美國境內(nèi)的整個芯片生態(tài)。

  柔性電路板廠了解到，資本投資金額超過3億美元的制造設(shè)備和原料供應(yīng)商，將可透過已為晶圓廠訂定的既有程序提出申請；至于規(guī)模較小的投資計劃，商務(wù)部將在未來數(shù)月另辟不同的申請程序。

  雷蒙多說，世界各地將近400家公司已向商務(wù)部表示有興趣，事關(guān)在37個州投資半導(dǎo)體的計劃。