PCB軟板是一種柔性電路板，由于具有高度的可曲性和可撕裂性，因此適用于曲面顯示、折疊屏等應(yīng)用場合。PCB軟板的制造過程相比剛性板更為復(fù)雜，以下由FPC廠詳細(xì)說明PCB軟板的工藝流程。

1. 材料準(zhǔn)備：軟板制造需要使用一系列材料，包括柔性基片、導(dǎo)電銅箔、防腐劑、膠粘劑、覆蓋層等。材料選擇需根據(jù)軟板的使用場景和要求決定。

2. 確定設(shè)備：制造PCB軟板需要在特定的設(shè)備上進行，根據(jù)具體情況選擇生產(chǎn)線設(shè)備。

3. 圖案制作：軟板的圖案需要通過計算機輔助設(shè)計（CAD）軟件繪制，然后通過光繪機進行印刷在鋼網(wǎng)模板上，并進行光刻、顯影、蝕刻。

4. 鋪銅：鋪銅是將銅箔覆蓋在柔性基片表面的過程。銅箔需要與圖案完全匹配，正確地固定位置并保證銅箔表面的光滑度和厚度均勻。

5. 防腐處理：軟板的基材需要進行防腐處理，以提高軟板的可靠性和耐久性。

6. 再次制圖：在銅箔被覆蓋在柔性基片的過程中，可能會導(dǎo)致一些改變。因此，在板上再次制作圖案，并確定將在其上焊接元件的位置。

7. 焊接元件：在軟板上添加電子元件，這需要一個專門的錫膏印刷過程來制作焊接墊和焊盤，再通過回流爐進行焊接。

8. 覆蓋層制作：覆蓋層用于對軟板進行保護。它可以是膠粘層或其他材料，并需要精確地與板上電子元件對齊。

9. 切割：完成之后，軟板需要進行切割，以獲得與客戶需求完全匹配的尺寸和形狀。

10. 檢測：最后一步是通過各種技術(shù)進行檢測，以保證軟板的質(zhì)量、性能和可靠性。

PCB軟板的制造過程比剛性板要更為復(fù)雜，并需要充分地考慮軟板的可曲性、可撕裂性和抗防腐性等特點。具體的制造過程和材料選擇，需要根據(jù)產(chǎn)品的要求和實際情況進行精細(xì)的調(diào)整。