IC載板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及輕薄化的特點，封裝基板在IC芯片和常規(guī)FPC之間起到電氣導(dǎo)通的作用，同時為芯片提供保護(hù)、支撐、散熱以及形成標(biāo)準(zhǔn)化的安裝尺寸的作用。封裝基板主要可通過封裝工藝、材料性質(zhì)和應(yīng)用領(lǐng)域等方式來進(jìn)行分類。

  中國位于IC載板發(fā)展第三階段半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展歷史可劃分為三個階段。目前，半導(dǎo)體封裝處于第三階段的成熟期與快速增長期，以BGA/CSP等主要封裝形式開始進(jìn)入規(guī)模化生產(chǎn)階段。同時，以SiP和MCM為主要發(fā)展方向的第四次技術(shù)變革處于孕育階段。
IC載板市場持續(xù)增長IC封裝基板下游應(yīng)用廣泛，主要應(yīng)用于消費(fèi)電子，通訊設(shè)備和工控醫(yī)療等領(lǐng)域。2014年~2020年IC載板板塊營業(yè)總收入整體呈現(xiàn)上升趨勢，雖然在2017年后營業(yè)總收入變緩，但增長率也處于基本平穩(wěn)狀態(tài)。2020年中國IC載板板塊營業(yè)總收入約為40.35億元，同比增長6.07%。

  在行業(yè)發(fā)展前景上，行業(yè)整體發(fā)展形式明朗，國產(chǎn)替代潛力大。從技術(shù)方面來講，封裝基板是在HDI板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來，是適應(yīng)電子封裝技術(shù)快速發(fā)展而向高端技術(shù)的延伸。在特性方面，封裝基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點，以移動產(chǎn)品處理器的芯片封裝基板為例，其線寬/線距為20um/20um，在未來1~2年將降低至15um/15um，10um/10um。
  IC封裝基板可以看做是高端的FPC產(chǎn)品，一旦技術(shù)壁壘被內(nèi)資企業(yè)打破，必將復(fù)制FPC的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移歷史。國產(chǎn)替代再加上內(nèi)資晶圓廠建設(shè)推動行業(yè)發(fā)展，國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)將帶來巨額增量空間。根據(jù)廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)2021投資人年會等專業(yè)論壇的預(yù)測情況來看，未來中國IC封裝基板的市場規(guī)模增速預(yù)計達(dá)到10%左右，到2026年有望達(dá)到71億元。