手機指紋識別技術(shù)很難么？指紋識別FPC廠把這個問題先從指紋識別原理來說吧。目前指紋識別原理主要為電容式，光學(xué)式和超聲波式。其中尤以電容式在手機上應(yīng)用最為普遍。

  指紋識別就是檢測手指電容的半導(dǎo)體電容傳感器技術(shù)，其中最重要硬件就是指紋識別IC，最重要的軟件部分就是指紋識別算法。硬件部分呢其實就是指紋識別FPC板， 成本的主要影響因素就是半導(dǎo)體制造及封裝工藝，目前指紋識別IC主要采用8寸晶圓制作，采用0.18um的工藝。而8寸晶圓廠主要有聯(lián)電、中芯國際、華虹宏力、臺積電、東部高科等，別看工廠這么多，很多產(chǎn)能是做附加值較高的IC，并且新建的晶圓廠都是8寸以上的，更不會做低附加值的IC了。

  在手機行業(yè)8寸晶圓的產(chǎn)能主要制作驅(qū)動IC，現(xiàn)如今增加了指紋識別IC來搶產(chǎn)能，那么8寸晶圓產(chǎn)能有多緊缺相信大家應(yīng)該能意識到了。產(chǎn)能供不應(yīng)求，當然要漲價了。好的，說了這么多，一直沒說IC大概要多少錢。下面詳細的說一下我所了解到的情況。一張8寸晶圓大概可以做多少指紋識別IC呢？目前指紋識別IC，面積估算為96*96，那么8寸晶圓大概可以切700個左右，指紋識別IC按照25道MASK，每道MASK約20美元，這樣每個IC成本=25*20/700=0.7美金，在加上封裝，姑且算作0.3美金，這樣一顆IC還沒出廠，就已經(jīng)1美金了。IC軟件部分的指紋識別算法需要超大量的數(shù)據(jù)庫進行支持，算法這一塊做的比較好的是瑞典的PB，采用PB公司算法的IC廠商主要是FPC（也是一家瑞典公司），思立微（近期和華為合作的很愉快），咱們一切從簡，就按照算法自有，成本這一塊就不表了。

  下面指紋模塊FPC廠再把其他的材料加上來核算。模組這一塊最簡單的就是啞光Coating方案了，采用油墨噴3次，烘烤3次，還有FPC和SMT，部品組裝，這個時候成本已經(jīng)翻倍成2美金了。

  咱們再考慮人工，材料Loss，物流以及合理的利潤，一顆最低端的啞光Coating方案指紋模組價格賣2.5美金應(yīng)該算是很友好的價格了。

  所以一部賣100美金的手機，其中一顆最低端的指紋識別模組大概占到成本的3%左右。

最后總結(jié)：

1）手機指紋識別技術(shù)確實非常難（超精密的半導(dǎo)體制造工藝，高度復(fù)雜的算法以及龐大的數(shù)據(jù)庫支持和后段精密的模組加工、制作、組裝，當然還有大量的流水線員工的努力）；

2）成本其實不高，你看到的一顆低端指紋識別模組，換算成人民幣也就不帶18元，在北京上海這樣的城市，也就是一頓蓋飯錢，也就是兩對麥辣雞翅錢，也就是三瓶啤酒錢。當時透過這個產(chǎn)品，你能看到人類科技的發(fā)達和產(chǎn)線上員工付出的辛勤的汗水。