柔性電路板我們在使用的時候，你了解它的基本結構嗎，知道它是由什么組成嗎，下面我們就通過拆分，來讓大家對柔性電路板的基本結構有一個簡單的認識。
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1.銅箔基板(Copper Film)
銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz
基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.
膠(接著劑)：厚度依客戶要求而決定.
2.覆蓋膜保護膠片(Cover Film)
覆蓋膜保護膠片：表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.
膠(接著劑)：厚度依客戶要求而決定.
離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物;便于作業(yè).
3.補強板(PI Stiffener Film)
補強板： 補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業(yè).常見的厚度有3mil到9mil.
膠(接著劑)：厚度依客戶要求而決定.
離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.
EMI：電磁屏蔽膜，保護柔性電路板內線路不受外界(強電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干擾。
認識柔性電路板的基本結構，對我們認識柔性電路板都有一個了解，上面就是簡單的介紹，歡迎有需要的簡單了解。
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