根據(jù)FPC加工SMT的工藝制程不同，把SMT分為點(diǎn)膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。
它們的主要區(qū)別為：
? 貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膏。
? 貼片后的工藝不同，前者過回流爐后只起固定作用、還須再過波峰焊，后者過回流爐后起焊接作用。
根據(jù)PCBA加工SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。
第一類只采用表面貼裝元件的裝配
IA只有表面貼裝的單面裝配
工序:絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接
IB只有表面貼裝的雙面裝配
工序:絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接
第二類一面采用表面貼裝元件和另一面采用表面貼元件與穿孔元件混合的裝配
工序:絲印錫膏(頂面)=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>點(diǎn)膠(底面)=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接
第三類頂面采用穿孔元件,底面采用表面貼裝元件的裝配
工序:點(diǎn)膠=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接
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