軟板會有折斷的風險？使用HotBar制程除了要留意焊錫的問題之外，F(xiàn)PC的結構設計也非常重要，由于有些PCB設計者對FPCB的特性不夠了解，所以設計出來的FPCB容易有應力集中的問題，致使容易引起FPC線路折斷的問題出現(xiàn)。

 的左邊FPC結構設計把上下兩面的 cover film 的結束點設計在相同的斷面上，再加上雙面背膠也在同一點結束，這樣就會形成一個應力集中的斷面，強烈建議錯開軟排線的絕緣層(cover film, Polymide)邊緣，如下圖右邊的FPCB設計，錯開1.0mm就可以避免應力集中而折斷軟排線。不過要留意錯開1.0mm得FPCB焊墊下面是否仍壓在PCB的焊墊上，應避免附近有測試點或導通孔的接觸短路問題發(fā)生。

 再以下面的例子來說明，設計者把 HotBar 軟板設在在板子邊緣，左邊圖為原先的設計，HotBar 軟板的焊接墊就剛好落在 PCB 板的邊緣，可是生產(chǎn)一段時間后，我們就發(fā)現(xiàn)經(jīng)常有軟板斷裂的問題發(fā)生，而且都是發(fā)生在保護絕緣層(cover film)的邊緣，分析之后發(fā)現(xiàn)這里有一個應力集中點，是PCB的邊緣與軟板的絕緣層邊緣。所以我們的改善對策就是把軟板的的焊接墊往PCB內側移一點點，然后加上一條雙面膠帶，另外還把軟板上層的絕緣層往前延伸，整個覆蓋住原來的應力集中點，這么一來不但加強了軟板的強度，原來的應力集中點也被破壞了，軟板斷裂的問題就沒在發(fā)現(xiàn)了。