5g天線用柔性線路嗎

這涉及到模組封裝問題，

●柔性基材

前文中提到的4G天線制造材料中FPC工藝，涉及到PI膜（聚酰亞胺）是不能用于10G頻率以上系統(tǒng)，因?yàn)?，材料有一個(gè)叫損耗的指標(biāo)，聚酰亞胺基材，在10Ghz以上損耗很厲害了。

微航推出一種基材厚度在6微米，增材制造技術(shù)沉積金屬的工藝，去掉了基材與銅箔之間膠層，可用于毫米波段天線制造。

●剛性基材

塑膠、和線路板材質(zhì)

既要3D封裝，又要焊接電子元件，又要毫米波段電磁損耗低，這樣材料不多，

剛性線路板都沒有用于4G天線，也不會(huì)用于5G。若采用適合毫米波段的印制電路板材料，把天線和電路全制造的這種印制板上，

則，價(jià)格是很貴的，且天線是平面構(gòu)型，性能會(huì)大打折扣，若把天線部分拆出來(lái)用高頻印制板制造，則失去了3D性能（手機(jī)四個(gè)角落弧形，天線需要共形設(shè)計(jì)）。

毫米波段，對(duì)手機(jī)天線位置很敏感，差之毫厘，失之千里（指手機(jī)入網(wǎng)指標(biāo)）。

塑膠中毫米波段低損耗的材質(zhì)是液晶聚合物（LCP）和PPS材質(zhì)，但都需要再進(jìn)一步改性成LDS基材。微航磁電公司未雨綢繆，推出這種天線模組制造全套制造流程。也可以采用改性PP材質(zhì)支架+激光點(diǎn)焊芯片工藝，這是一種低成本材料體系,利益PP材質(zhì)低損耗，用激光點(diǎn)焊回避了其不耐高溫焊接缺陷。激光點(diǎn)焊（配合特殊焊接錫膏），是一種在低溫基材上焊接電子元件技術(shù)。其實(shí)5G基站天線都可以采用此種工藝大幅度降低材料成本。4G的室內(nèi)分布基站，目前都采用塑膠材質(zhì)代替微波電路板，：

4G室內(nèi)分布基站，運(yùn)營(yíng)商在使用中，微航代工制造天線組件

5G時(shí)代，基站更多，采用先進(jìn)材料和制造工藝降低成本非常重要。

總之4G時(shí)代成長(zhǎng)起來(lái)的LDS工藝還將大放異彩，只是換了材料而已。