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柔性電路板之華為開始進軍無人機行業(yè)

2020-05-20 03:07

  智能手機日薄西山的年代,盡管華為手機銷量超越小米,在國內做到第一,在全球排名也數二數三,但華為危機感仍在。于是,科技界華為接二連三登上頭條,進軍智能手表、進軍VR領域,現在又要進軍無人機行業(yè)了。

  在華為大舉發(fā)力眾多智能硬件市場的時候,我們不得不感慨下小米的遭遇。柔性電路板小編發(fā)現,小米也是在智能手機增速下滑,前景黯淡的背景下轉型的,且轉型軌跡與華為或者說一大片手機廠商如出一轍:先是可穿戴設備的智能手環(huán)、再是無人機、再是VR硬件,可以說他們的轉型智能硬件規(guī)律是:哪種概念火就跟進哪種。

  盡管是這樣,但廠商之間還是有實力的差別的,比如華為進軍VR就有媒體報道有500個工作人員用于VR研發(fā),而小米的VR項目則只有30名。這番比較下來,真是要嚇壞小米了。

  這次華為進軍無人機,也隱隱有嚇唬小米的意思。軟板廠獲悉,與小米傾心高性價比的消費級無人機產品不同,華為沒有打算做一款完整的無人機設備,而是要開發(fā)與銷售無人機芯片。

  業(yè)界預計,到2025年,我國民用無人機市場可達到750億元人民幣,用作航拍與娛樂的消費級無人機將有300億元市場,在民用無人機市場表現搶眼;其次是農林植保無人機,市場規(guī)模為200億元;安防無人機市場有150億元,電力和其他無人機則各占50億元。

  隨著政策對無人機行業(yè)解禁,未來無人機還有極大發(fā)展空間。在此背景下,華為、小米等廠商都不會錯過這一市場。

  與智能手機的產業(yè)鏈價值類似,無人機產品價值中,芯片對無人機的成本、飛行與攝像等性能至關重要,華為在無人機用芯片上一旦提升了性能,降低了成本。FPC廠認為,未來,隨著無人機市場快速活躍起來,華為的無人機芯片業(yè)務將能收獲不可限量的成就。

  與之相比,小米用生態(tài)鏈公司生產消費級無人機產品,雖然憑借性價比優(yōu)勢,逐漸打開了市場。但核心技術缺乏,使得產品不穩(wěn)定的風險提升,不利于小米未來發(fā)展,這亟待追趕。

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