據(jù)軟板廠了解,蘋果有意在明年新iPhone首次導(dǎo)入屏下指紋識(shí)別功能。由于屏下指紋模組所使用的軟硬結(jié)合板,其FPC(柔性電路板)的價(jià)值量將高于普通手機(jī)內(nèi)用的FPC,這將對(duì)蘋果單機(jī)FPC用量及價(jià)值量有更大的提升。
分析指出,5G商用時(shí)代的來臨及手機(jī)創(chuàng)新將帶動(dòng)的新一輪換機(jī)潮,從單機(jī)角度看未來無論是安卓陣營還是蘋果陣營,手機(jī)內(nèi)部FPC的用量及綜合價(jià)值量將會(huì)逐步提高。