FPC廠：天線&傳輸線數(shù)量+滲透率+ASP 三重提升，5G 終端 FPC 價(jià)值量提升

  5G 時(shí)代天線列陣從 MIMO 技術(shù)升級(jí)為 Massive MIMO 技術(shù)，帶來(lái)單機(jī)天線數(shù)量顯著增加，對(duì)應(yīng)射頻傳輸線數(shù)量增加，同時(shí) 5G 時(shí)代高集成度需求也促使 FPC 替代傳統(tǒng)天線&射頻傳輸線，F(xiàn)PC 在安卓陣營(yíng)的滲透率 有望明顯提升；傳統(tǒng) PI 軟板已無(wú)法滿(mǎn)足 5G 時(shí)代適應(yīng)高頻高速趨勢(shì)， MPI、LCP 材質(zhì)的 FPC 將逐步替代傳統(tǒng) FPC，由于 MPI 和 LCP 相比傳 統(tǒng) PI 具有工藝復(fù)雜、良品率低、供應(yīng)商少等特點(diǎn)，ASP 相比傳統(tǒng) PI 顯著 提升。

PCB：5G 時(shí)代 PCB 可用面積愈加緊促，SLP 滲透率有望持續(xù)提升

  蘋(píng)果從 2017 年開(kāi)始主板采用雙層堆疊的 2 片 SLP 外加 1 片連接用的 HDI 板，在保留所有芯片情況下將體積減少至原來(lái)的 70%；隨著 5G 時(shí)代 射頻通路的增加帶來(lái)射頻前端數(shù)量增加，數(shù)據(jù)量增多、功能增多、屏幕增 大帶來(lái)的電池體積增加，PCB 可用面積愈加緊促，SLP 滲透率有望持續(xù) 提升并導(dǎo)入安卓陣營(yíng)；同時(shí)，M-SAP 制程的單片 SLP 單機(jī)價(jià)值量是高階 Anylayer 的兩倍以上，帶來(lái)手機(jī)用 PCB 價(jià)值量提升。