本文討論的是印制板PCB軟板鍍銅工藝中銅鍍層出現(xiàn)針孔的原因，并提出查找銅鍍層針孔的途徑，供參考。 
一 銅鍍層出現(xiàn)針孔的可能原因：   
  鍍液中氯離子太低、空氣攪拌不均勻、鍍液中有顆粒狀雜質(zhì)、鍍液中存在有機物污染，板面有污染情況。   
二 查找銅鍍層針孔的途徑：   
1. 空氣攪拌不均勻：分析銅鍍層針孔原因首先檢查空氣攪拌系統(tǒng)方面是否正常；如攪拌不均勻，會影響過濾系統(tǒng)的過濾效果。可用光板試鍍，加強過濾后，試鍍的光板如果銅鍍層無針孔，表明是由于空氣攪拌不均勻的原因所致，加強空氣攪拌來解決；如果銅鍍層仍有針孔，可從其它方面檢查。   
2. 鍍液中氯離子太低：分析銅鍍層針孔原因的第二方面從鍍液氯離子方面檢查，分析鍍液中氯離子的濃度；氯離子是磷銅陽極的活化劑，可幫助磷銅陽極正常溶解，當氯離子的濃度低于20毫克/升時，會產(chǎn)生條紋狀粗糙鍍層，出現(xiàn)針孔和燒焦現(xiàn)象。如果氯離子太低，可通過添加鹽酸來解決，用光板試鍍，如果光板的銅鍍層仍有針孔，再從其它方面檢查。 

  
3. 鍍液中有顆粒狀懸浮物：觀察針孔的形狀，如果呈不規(guī)則狀，表明是有顆粒狀懸浮物所致；首先，加強過濾，再用光板試鍍，如果銅鍍層無針孔，表明是鍍液太臟所致；如果銅鍍層仍有不規(guī)則針孔，表明是由上工序帶來的顆粒狀物。如果經(jīng)過光板電鍍后沒有發(fā)現(xiàn)針孔，再用鉆過孔的板進行電鍍看是否有針孔現(xiàn)象。
4. 鍍液中有有機物污染：觀察針孔的形狀，如果呈圓孔狀，表明是有有機污染物所致；首先，采用碳處理，用光板試鍍，如果光板中銅鍍層中無針孔，表明是鍍液中有有機物污染，可能是銅光亮劑及其它試劑所致；如果光板中銅鍍層中仍有針孔，表明是由上工序所致?？捎霉獍逯挥【€路圖試鍍，如果銅鍍層無針孔，表明是由油墨、顯影劑殘留物所致；如果銅鍍層無針孔，可檢查其它工序。   
5.如果線路板表面處理不清潔也會產(chǎn)生針孔現(xiàn)象，用稀硫酸和去油溶液將線路板處理后將線路板進行電鍍，如沒有發(fā)現(xiàn)針孔，可檢查刷板機是否會產(chǎn)生污染情況，如仍然有可檢查其它工序。