FPC廠小編根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2016年12月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模塊基板)產(chǎn)量較去年同月成長6.5%至124.6萬平方公尺，連續(xù)第2個月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額下滑7.6%至363.12億日圓，連續(xù)第13個月萎縮。 

  就種類來看，12月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量較去年同月成長7.3%至84.2萬平方公尺，連續(xù)第5個月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額成長1.2%至240.13億日圓，連續(xù)第2個月呈現(xiàn)增長。 

  軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量成長4.2%至34.7萬平方公尺，9個月來首度呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額成長1.3%至48.68億日圓，13個月來首度呈現(xiàn)增長。 

  模塊基板(Module Substrates)產(chǎn)量成長9.6%至5.7萬平方公尺，連續(xù)第2個月呈現(xiàn)上揚(yáng)；產(chǎn)額大減31.0%至74.31億日圓，連續(xù)第9個月萎縮。 

  2016年全年日本PCB產(chǎn)量年減4.3%至1421.0萬平方公尺，3年來首度下滑；產(chǎn)額衰退10.8%至4593.75億日圓，6年來第5度呈現(xiàn)減少、且減幅創(chuàng)3年來最大。 

  其中，硬板產(chǎn)量下滑2.8%至978.0萬平方公尺(連續(xù)第2年萎縮)、產(chǎn)額下滑6.4%至2967.53億日圓(連續(xù)第6年萎縮)；軟板產(chǎn)量下滑8.8%至374.5萬平方公尺(3年來首度萎縮)、產(chǎn)額下滑20.3%至588.59億日圓(4年來第3度下滑)；模塊基板產(chǎn)量成長1.8%至68.8萬平方公尺(連續(xù)第2年成長)、產(chǎn)額下滑16.4%至1037.63億日圓(3年來首度減少)。