前面已重覆提及一般超薄銅箔在低于9um以下時，由于其持取性及操作上的困難，加諸電解銅箔制程設(shè)備的限制，迫使軟板業(yè)界研發(fā)出以鋁或銅當(dāng)載體支撐薄銅的方式制造出超薄銅箔。

  電鍍法超薄銅箔主要制造方法，基本上乃沿用類似電解銅箔表面處理之鍍銅方式，系于30-40um之鋁箔或銅箔載體上涂敷一層有機分離層，再鍍上一層1-5um平滑的薄銅，并經(jīng)如同電解銅箔所作各種表面處理及防銹處理制程，即得超薄電鍍型載體銅箔。

  銅箔基板（CCL）廠以含鋁載體銅箔與樹脂積層材壓合，制成鋁附著銅箔基板，供應(yīng)PCB業(yè)界使用。在蝕刻使用前，可先將鋁箔層撕去，依正常程序進(jìn)行電路制作，也可直接以附鋁銅箔基板作成電路，并于鉆孔后以化學(xué)藥劑腐蝕，除去鋁箔部分，待電路露出后，再進(jìn)行導(dǎo)通孔鍍銅及電路鍍銅。一般電路蝕刻液采用酸性腐蝕劑，使銅及鋁可同時除去，如僅需單獨蝕鋁，則可使用NaOH或KOH。

  1-5um超薄電鍍法載體銅箔。目標(biāo)應(yīng)用于超高密度、超細(xì)線化、超薄化等印刷線路制程，輔以開發(fā)高功能性、高附加價值之高頻、寬頻電路板及滿足build-up制程及COF等構(gòu)裝軟板、硬載板制程特性需求（圖12），為一極具市場潛力及高附加價值的產(chǎn)品及應(yīng)用材料。