恰當(dāng)?shù)?a href="http://www.muadpd.com/About.html">軟板設(shè)計(jì)可以減少連接器使用，某些軟板設(shè)計(jì)可以直接組裝不需要連結(jié)器輔助，軟硬結(jié)合板或軟板直接組裝都能減少連結(jié)器使用。

  一、表面貼裝組裝

  零件表面貼裝到軟板上是持續(xù)普遍化的技術(shù)，這可以讓構(gòu)裝簡(jiǎn)化，不過(guò)需要特別考慮回焊附著的襯墊設(shè)計(jì)問(wèn)題。表面貼裝沒(méi)有通孔，因此可得焊錫體積是有限的，要有可靠的回焊附著需要考量襯墊尺寸、形狀及保護(hù)膜、覆蓋涂裝的厚度與開(kāi)口形狀。

  進(jìn)一步考量則是軟板潤(rùn)濕能力與對(duì)后段清潔焊錫球的影響。多數(shù)為電路板表面貼裝發(fā)展的技術(shù)都可以用在軟板上，而設(shè)計(jì)者應(yīng)該要主動(dòng)檢討這方面的數(shù)據(jù)。

  表面貼裝的設(shè)計(jì)指南：

  1.襯墊應(yīng)該要定義進(jìn)行保護(hù)膜或覆蓋涂裝保護(hù)，以避免焊錫脫出；

  2.開(kāi)口應(yīng)該要定義其最佳面積來(lái)近行裝置貼附；

  3.襯墊應(yīng)該要完整延伸到保護(hù)膜或覆蓋涂裝底部以增加襯墊承受浮雕與重工循環(huán)的能力；

  4.保護(hù)膜或覆蓋涂裝厚度應(yīng)該要低于會(huì)影響焊接的厚度。因?yàn)楸Ｗo(hù)膜可能導(dǎo)致回焊零件無(wú)法進(jìn)入接觸點(diǎn)，可能的處理方式可以將開(kāi)口放大到大于元件接點(diǎn)。

  5.電路板裝置零件的占據(jù)面積應(yīng)該要設(shè)計(jì)恰當(dāng)，IPC-D-249有相當(dāng)多特定的表面貼裝設(shè)計(jì)訊息。

  二、連接器的研討

  連接器選擇對(duì)于品質(zhì)與系統(tǒng)的關(guān)系相當(dāng)大，應(yīng)該要在設(shè)計(jì)的初期就先進(jìn)行檢討與決定。

  軟板導(dǎo)體與連接器的端子關(guān)系，是各類硬體結(jié)構(gòu)中最多的?？捎糜谲洶宓谋砻尜N裝類連接器越來(lái)越多，幾乎各類連接器都有與軟板相容可進(jìn)行表面組裝的設(shè)計(jì)。因?yàn)槎俗右r墊密度最高的部分是集中在連接器線路區(qū)，也因此這個(gè)區(qū)域格外受到注意：此處有最大量的線路需要決定，也是配置序列比較容易產(chǎn)生問(wèn)題的部分。

  如果軟板組裝需要與其它系統(tǒng)搭配，連接器選擇會(huì)受到現(xiàn)有介面所支配。在其它狀態(tài)下，設(shè)計(jì)者應(yīng)該要選擇可應(yīng)對(duì)所有介面線路的連接器，它必須有足夠空間與繞線區(qū)域提供軟板進(jìn)行設(shè)計(jì)，不論從實(shí)際與成本效益來(lái)看都一樣，高密度設(shè)計(jì)可能有好效果但成本高。

  不論使用波焊、回焊或手工技術(shù)，多數(shù)連接器會(huì)直接焊接在端子襯墊上。其它結(jié)合技術(shù)還包括施壓、夾持貼附等，最簡(jiǎn)單的方式則是直接介面接觸，此時(shí)軟板端子以零插入力插入夾持 機(jī)構(gòu)，之后機(jī)構(gòu)施壓直接產(chǎn)生緊密的導(dǎo)體接觸。相容性、信賴度、成本、使用場(chǎng)合、密度與性能，都是重要連接器議題，連接器是軟板設(shè)計(jì)的主要課題之一。