FPC技術(shù)的迅猛發(fā)展03-22 05:02

FPC的種類(lèi)可分為單面板、雙面板、多層板、剛－撓電路板（Rigid-FlexPCB），下面重點(diǎn)介紹剛－撓電路板。我們知道，工業(yè)、醫(yī)療設(shè)備、3G手機(jī)、LCD電視及其它消費(fèi)類(lèi)電子如：電子計(jì)算機(jī)用的硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、軟盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、手機(jī)、筆記本電腦、照相機(jī)、攝錄機(jī)、PDA等便攜式電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求的不斷擴(kuò)大，電子設(shè)備越來(lái)越向著輕、薄、短、小且多功能化的方向發(fā)展。

電池線(xiàn)路板模組的改進(jìn)03-20 09:46

隨著電池模組的工藝改進(jìn)，越來(lái)越多的模組采樣線(xiàn)開(kāi)始采用柔性線(xiàn)路板。柔性電路板，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。近年來(lái)軟式電路結(jié)構(gòu)明顯地重要，

軟板廠中熱壓情況下的軟板研究03-19 10:46

與剛性板（硬板）相比，由于撓性板（軟板）自身的一些特性，使得其在尺寸穩(wěn)定性方面遠(yuǎn)遜于剛性板，在受到外力作用時(shí)很容易發(fā)生形變。相關(guān)的研究工作者研究了層壓機(jī)參數(shù)如壓力大小和溫度分布及其均勻性對(duì)撓性板尺寸穩(wěn)定性的影響[]，但對(duì)于層壓過(guò)程由于壓機(jī)壓力及半固化片流動(dòng)和固化過(guò)程等導(dǎo)致的撓性板形變卻缺乏足夠的研究分析。

FPC表面裝貼技術(shù)的新領(lǐng)域03-18 10:45

表面貼裝技術(shù)（SMT）自20世紀(jì)70年代末產(chǎn)生以來(lái)，經(jīng)歷了近40年的長(zhǎng)足發(fā)展與進(jìn)步，目前已經(jīng)形成了相當(dāng)規(guī)模的產(chǎn)業(yè)鏈。特別是在珠三角、長(zhǎng)三角以及環(huán)渤海經(jīng)濟(jì)區(qū)，涉及到SMT相關(guān)的設(shè)備、廠房、焊料、元器件、加工等方面的企業(yè)在這些地區(qū)幾乎隨處可見(jiàn)。SMT作為目前應(yīng)用最廣泛、最成熟的電子產(chǎn)品組裝技術(shù)，它始終是以印刷線(xiàn)路板作為載體的。

FPC廠產(chǎn)品的幾種包裝辦法03-17 08:40

柔性電路板因其輕薄的特點(diǎn)，包裝時(shí)需要格外小心避免損壞，所以總結(jié)了以下幾種包裝方式以供參考： 第一種辦法：塑膠袋包裝，又稱(chēng)柔韌袋包裝 　　適用產(chǎn)品：面積較大，外形簡(jiǎn)略且無(wú)SMT要求的單面板

構(gòu)成FPC的材料都有什么03-16 08:56

1、絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，挑選柔性介質(zhì)薄膜，要求綜合調(diào)查資料的耐熱功用、覆形功用、厚度、機(jī)械功用和電氣功用等?，F(xiàn)在工程上常用的是聚酰亞胺(PI:P

柔性電路板的表面處理工藝03-15 11:01

在電子行業(yè)日益發(fā)展的今天，隨著電子產(chǎn)品走向輕、薄、短小的趨勢(shì)，高性能及多功能化的發(fā)展和電子器件焊接技術(shù)的完善，軟性電路板(FPC)作為同樣用于電子互連的電路板已經(jīng)在近兩年在中國(guó)印制電路板行業(yè)得以迅速發(fā)展，由于電子產(chǎn)品對(duì)輕、薄、短小的需求，軟性電路板的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣，

電池FPC組件的檢驗(yàn)、分板與測(cè)試03-13 12:02

我們?cè)谶M(jìn)行電池FPC組裝板的外觀檢驗(yàn)的時(shí)候，應(yīng)該從以下幾個(gè)方面來(lái)進(jìn)行考慮。比如說(shuō)在組裝板上點(diǎn)數(shù)不多的情況下，可以采用目視的視檢方式，但是對(duì)于FPT器件應(yīng)該采用顯微鏡進(jìn)行處理。對(duì)于CSP等一些器件，

無(wú)膠軟板FPC基材重要的特性03-12 11:52

1．耐熱性 無(wú)膠軟板FPC基材由于沒(méi)有耐熱差的接著劑，所以耐熱性相當(dāng)優(yōu)異，且長(zhǎng)期使用溫度可達(dá)300以上，圖2是在定溫200下， 無(wú)膠軟板FPC基材與三層有膠軟基材抗撕強(qiáng)度對(duì)時(shí)間的關(guān)系，結(jié)果表示高溫長(zhǎng)時(shí)間下無(wú)膠軟板FPC基材抗撕強(qiáng)度變化極小，而三層有膠軟板在高溫短時(shí)間內(nèi)抗撕強(qiáng)度就急劇下降。圖3是無(wú)膠軟板FPC基材與三層有膠軟

指紋識(shí)別軟板的技能更新03-11 10:21

隨著柔性印刷電路板的生產(chǎn)工藝不斷進(jìn)步，線(xiàn)路板廠家對(duì)產(chǎn)品的要求愈趨精密化，使得指紋識(shí)別電路板上的線(xiàn)寬線(xiàn)距愈發(fā)密集。如此一來(lái)，指紋識(shí)別軟板的缺點(diǎn)檢測(cè)也遇到新的問(wèn)題。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)體系有必要進(jìn)步圖畫(huà)采集模塊的分辨率才能得到更清晰的待測(cè)樣品圖畫(huà)，從而獲取更豐富的缺點(diǎn)信息。

指紋識(shí)別FPC之剝離強(qiáng)度03-10 11:19

指紋識(shí)別FPC剝離強(qiáng)度主要是衡量膠粘劑的性能。般來(lái)講膠的厚度越厚其剝離強(qiáng)度會(huì)越好，但這并不是絕對(duì)的，因?yàn)椴煌纳a(chǎn)商的膠的配方與結(jié)構(gòu)是不一樣的。若膠的分子結(jié)構(gòu)很小的話(huà)，膠與銅箔的粘接面積會(huì)增加。從

電池FPC的制造工藝03-09 10:26

電池FPC所謂電池柔性印刷線(xiàn)路板(電池FPC)就是在基材聚酰亞胺薄膜上涂上膠粘劑，再配置銅箔，形成銅線(xiàn)路的產(chǎn)品。概要說(shuō)明一下代表性電池FPC制造工藝，首先在聚酰亞胺薄膜上涂布上環(huán)氧樹(shù)脂等膠粘劑，干燥

FPC技術(shù)的飛速發(fā)展03-08 02:11

FPC技術(shù)早期被應(yīng)用于軍事、航天等特殊行業(yè),到20世紀(jì)90年代,伴隨著移動(dòng)通信、電腦、數(shù)碼相機(jī)、汽車(chē)電子和工業(yè)自動(dòng)化控制等信息終端的發(fā)展,FPC逐漸從單一的特殊領(lǐng)域延伸到民用和商業(yè)各個(gè)領(lǐng)域,并得到了快速的發(fā)展。

手機(jī)FPC的圖像采集技術(shù)03-06 09:47

手機(jī)FPC作為手機(jī)產(chǎn)品的核心部件,對(duì)手機(jī)的產(chǎn)品質(zhì)量起著關(guān)鍵的作用,自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)作為一種新型、快速的手機(jī)軟板缺陷檢測(cè)方法:能避免人工目測(cè)檢測(cè)的種種缺陷,但對(duì)所采集到圖像的處理要求比較高,圖像處理方法稍有不當(dāng)會(huì)使軟板檢測(cè)的誤檢率很高,因此對(duì)圖像預(yù)處理和分割方法的選取就成為手機(jī)軟板缺陷自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)的關(guān)鍵技術(shù)。

軟板廠中PCBA材料兼容性不佳造成的殘留03-05 08:15

1.PCB+松香助焊劑+焊料殘?jiān)? PCB層壓結(jié)構(gòu)中未反應(yīng)完全的環(huán)氧氯丙烷會(huì)引起松香助焊劑的聚合反應(yīng)，不過(guò)焊料氧化物的存在是其聚合反應(yīng)的先決條件。軟板廠要解決此問(wèn)題，首先要保證PCB層壓材料的完全固化。

環(huán)氧覆銅板在柔性線(xiàn)路板上的使用03-04 10:41

柔性線(xiàn)路板成為環(huán)氧覆銅板重要品種：具有柔性功能、以環(huán)氧樹(shù)脂為基材的撓性覆銅板(FPC)，由于擁有特殊的功能而使用越來(lái)越廣泛，正在成為環(huán)氧樹(shù)脂基覆銅板的一個(gè)重要品種。

網(wǎng)印柔性線(xiàn)路板時(shí)可供使用的材料03-03 10:56

雙面柔性線(xiàn)路板中增加增強(qiáng)板為了強(qiáng)化柔性薄膜基板，可以在其局部增加增強(qiáng)板，這樣在網(wǎng)印操作中，方便固定和連接，結(jié)合實(shí)際用途的不同，常用的材料有鋼板、環(huán)氧玻纖布板、鉛板、聚酯等。這樣就保證了雙而柔性線(xiàn)路板使用的廣泛性，根據(jù)客戶(hù)要求選用不同的材質(zhì)，保證所需要的性能。

電池軟板分類(lèi)03-02 10:13

1)撓性絕緣基材上構(gòu)成多層PCB，其成品規(guī)定為可以撓曲:這種結(jié)構(gòu)通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結(jié)在一起，但其中心部分并末粘結(jié)在一起，從而具有高度可撓性。為了具有所希望的電氣特性，如特性阻抗性能和它所互連的剛性PCB相匹配，多層軟性PCB部件的每個(gè)線(xiàn)路層，必須在接地面上設(shè)計(jì)信號(hào)線(xiàn)。為了具有高度的可撓性，導(dǎo)線(xiàn)層上可用一一層薄的、適合的涂層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。金屬化孔使可撓性線(xiàn)路層之間的z面實(shí)現(xiàn)所需的互連。這種多層軟性PCB最適合用于要求可撓性、高可靠性和高密度的設(shè)計(jì)中。

軟板材料的特性03-01 12:27

FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分，柔性電路板可分為兩類(lèi)：有膠柔性板和無(wú)膠柔性板。其間無(wú)膠柔性板的價(jià)格比有膠的柔性板要高得多，可是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤(pán)的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場(chǎng)合，如：COF(CHIPONFLEX，柔性板上貼裝裸露芯片，對(duì)焊盤(pán)平面度要求很高)等。

電池FPC之機(jī)器人在線(xiàn)路板行業(yè)的應(yīng)用02-27 03:14

目前，F(xiàn)PC電子線(xiàn)路板自動(dòng)焊錫機(jī)器人設(shè)備在廣泛應(yīng)用的基礎(chǔ)上得到了技術(shù)性的突破和發(fā)展，結(jié)束了傳統(tǒng)的人力焊錫生產(chǎn)模式，在生產(chǎn)效率上得到了很大的提高